阿爾法錫條主要用于線路板的焊解，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很的濕潤性、流動性，所以容易上錫，焊點很飽滿，不會出現虛焊的情況，搭配助焊劑使用，產生的錫渣很少，不會出現浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種，有鉛錫條具有很的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少，可以降低能耗，也可以減少不必要的資源浪費，它的各項性能都很穩定，很適合在波峰以及手浸爐的操作，這是有鉛錫條的優點。 ??另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發生焊盤氧化，可焊性變差。上海好的OM550錫膏

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數上海好的OM550錫膏Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。

特點錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。我們也有進行統計，是按如下方法：統計了半年的點數，錫膏工藝的點數，再將半年錫膏用量統計，直接相除。 ??優點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點：針對一些較真的客戶不講，因為相對不同類型的產品，有的吃虧有的占便宜。

ALPHA無鉛免清洗錫膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。爐溫設置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產生的，再流焊可分為四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。

?互聯網和電子子產品是目前主要發展的兩個行業。而說到互聯網和電子產品，其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較表現了，就拿智能手機來說吧，現在的智能手機使用到很多領域中，而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機，其實主要的還是其，內部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產品包括了焊錫絲和焊錫條。對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。上海好的OM550錫膏

有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況。上海好的OM550錫膏

隨著電子元件的尺寸越來越小，在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰性。ALPHA Exactalloy 卷帶式預成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設計的，它增強了焊點強度和可靠性，并能實現100% 的填孔。

ALPHA Exactalloy 預成型焊片可應用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合 RoHS 標準的合金，如 SnBiAg 和 Innolot 合金等，以獲得額外的焊接強度。

提高焊點可靠性

提高一次良品率

100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設計或使用階梯網板

使用卷帶包裝，***縮短上市時間

整個系列的卷帶包裝焊片都是用標準的貼片設備放置的，並采用工業標準的片式電容器尺寸預成型，便于使用。 上海好的OM550錫膏

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