2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加...
無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明錫珠的產生是一個極復雜的過程,我們在調整參數時應綜合考慮,在生產中摸索經驗,達到對錫珠的比較好控制。閔行區Alpha助焊劑質量保障
ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm。徐匯區特點Alpha助焊劑爐溫設置,焊錫珠是在印制板通過再流焊時產生的,再流焊可分為四個階段:預熱、保溫、再流、冷卻。
常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優點,但是焊接后有殘留物,必須清洗。殘留物的清洗不僅不環保,還會增加焊接成本。所以,很多公司采用免洗型的助焊劑,比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑,合成樹脂等等。之所以免洗,是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里,形成了穩定的溶液,從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強,但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂,屬于不含有鹵素離子的活性劑。
Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術里的其中一種物料,同時它和電氣元件也無法缺少的關系。你再給臺式機電腦加1塊電腦內存時,是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產品來把電腦內存接入到產品上,這灰白色的產品實際正是有鉛錫膏??赡軙谏钌现心軌蛳氲降挠秀U錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的,雖然會因為在使用工作流程的不同的對物料的成分也是有的不同的限制。但實際上Alpha有鉛錫膏很好,或者是傳統式的有鉛錫膏很好,其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的,都時要相關工作人員的精細化的在使用后合理的保管住。這種產品在惰性氣體環境中的性能尤其好。
特點錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式,將錫膏的用量加入到BOM中,物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量,就有點太精確了,不能當共性。我們也有進行統計,是按如下方法:統計了半年的點數,錫膏工藝的點數,再將半年錫膏用量統計,直接相除。 ??優點:將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍,算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點:針對一些較真的客戶不好講,因為相對不同類型的產品,有的吃虧有的占便宜。焊劑的活性小時,焊劑的去氧化能力弱,從而也容易產生錫珠。閔行區Alpha助焊劑質量保障
解決方法是可以減小貼裝時的壓力,并采用上面推薦使用的模板開口形式,避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。閔行區Alpha助焊劑質量保障
雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點: 比較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流閔行區Alpha助焊劑質量保障
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2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加...
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