ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多，會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。杭州原裝RF800助焊劑推薦廠家

    助焊劑800系列（RF800T）免清助焊劑RF800能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。特性及優勢：┉高活性，***的焊接能力，低缺點率┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾┉免清洗減少生產成本┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數外觀：淡黃色液體固體含量wt/wt：()酸值（mgKOH/g）：18比重@25度（77oF）：推薦稀釋劑：800AdditivePh（5%水溶液）：包裝方式：5加侖/桶。 南通原裝RF800助焊劑價格無DU性。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的，既不能污染環境，也不能損害人體健康。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。

特定的波峰焊助焊劑產品采用的配方可提供比普通助焊劑更加安全和環保的替代品。 Alpha 助焊劑通過***的 Alpha 助焊劑技術開發。我們在行業內經營著多個液態助焊劑生產設施，每一處設施都遵守嚴格標準，從而能確保高產品質量和一致性 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-20mm之間。

特性與優點 OL107E焊膏： ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。 穩定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后，仍能保持穩定印刷 專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。 產品信息 EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。杭州原裝RF800助焊劑推薦廠家

無鉛技術在電子、家電產品中的應用現狀?，現在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發。杭州原裝RF800助焊劑推薦廠家

水溶性助焊劑

水溶性助焊劑是非常棒的焊接材料，可以得到**理想的焊接結果。水溶性助焊劑中含有大量活性化學成分，它們可以很容易地清洗正在等待焊接的金屬，并且在焊接過程中基本上不會被燒掉。不過，這些化學成分通常都有很強的侵蝕性、腐蝕性和持久性，它們的化學反應在焊接后會持續很長時間。他們基本上都被列入ORH類或INH類，必須通過受到嚴密監控的機器清洗工藝把殘留物從焊接的電路板上徹底清洗掉。任何殘留的離子污染都很可能會造成災難性的現場故障，所以清洗工藝必須非常徹底地清洗電路板。在通常情況下，經過清洗的電路板要定期進行離子污染測試，通常使用的是某種類型的離子譜法或離子污染測試儀。

如果沒有及時把電路板上的助焊劑殘留物清洗掉，腐蝕的有害影響甚至在電路板還未出廠就可能發生。下面是在電路板離開生產線兩小時后拍到的水溶性助焊劑腐蝕的照片。水溶性助焊劑殘留物污染引起的另一種潛在的故障模式是生長樹突，樹突是呈毛發狀生長的金屬須，可能會在相鄰的導體間形成并造成短路。 杭州原裝RF800助焊劑推薦廠家

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