Alpha（愛爾法.阿爾法）錫膏可在多種應用中用于印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設備，如智能手機和平板電腦、電腦主板、銷售電子產品、網絡服務器、汽車系統、醫療和***設備等。ALPHA®OM-535相對市場上現的有低焊接溫產品，研發ALPHA®OM-535焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環性能。通過使用SBX02低溫合金增強屬性，再加上OM-535先進的化學性能，運用低溫加工設置改善機械性能和焊點外觀，從而形成更好的焊點。ALPHA®OM-353是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏。可供應5號粉(15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和。ALPHAOM-353也有4號粉(20-38μm)可供應。ALPHA®OM-340是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHAOM-340具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHAOM-340在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。出色的回流工藝窗口提供了優異的CuOSP焊接性。

能夠充分的顯示出被焊接件的表面張力，能夠保證液態焊料的流動性和舒展性，保證焊料滲透到每一個焊縫中去。杭州專業RF800助焊劑質量放心可靠

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好的助焊劑應具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊作用。

(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩定。 無錫專業RF800助焊劑銷售電話焊膏的選用直接影響到焊接質量。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。

　而這種異常正是可以給我們帶來警覺的，所以有很多的敏感產品都會采用這種阿爾法錫絲進行加工制造，再用于電路中，尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點表現了，而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發現它常用于電子與電路中。 隨著科技的發展，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統焊錫焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。使用電烙鐵對美國阿爾法錫絲進行焊接的時候，**需要注意的還是對溫度的控制。

?2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。焊料合金的熱導率、電阻率、表面張力等因素的大小會對電子產品的制造工藝、產品的可靠性能造成巨大的影響。原裝RF800助焊劑全國發貨

錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。杭州專業RF800助焊劑質量放心可靠

無鉛免清洗錫膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀***，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點：杭州專業RF800助焊劑質量放心可靠

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