ALPHA®EF 系列助焊劑環保，同時還具有焊接性能。Alpha 助焊劑系列在提供波峰焊工藝解決方案。其含酒精的助焊劑在各種應用中都能提供出色的潤濕性能、幾乎無缺點的焊接以及產線吞吐量。

   我們***的波峰焊助焊劑系列產品，包括我們的 EF 系列，設計用于提供同類產品中性能和可靠性。特定的波峰焊助焊劑產品采用的配方可提供比普通助焊劑更加安全和環保的替代品。

   Alpha 助焊劑通過***的 Alpha 助焊劑技術開發。我們在行業內經營著多個液態助焊劑生產設施，每一處設施都遵守嚴格標準，從而能確保高產品質量和一致性 焊料合金表面張力的大小會影響其本身的潤濕性能，表面張力太大，會降低焊料的潤濕性能。溫州RF800助焊劑詢問報價

    Alpha（愛爾法.阿爾法）錫膏可在多種應用中用于印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設備，如智能手機和平板電腦、電腦主板、銷售電子產品、網絡服務器、汽車系統、醫療和***設備等。ALPHA®OM-535相對市場上現的有低焊接溫產品，研發ALPHA®OM-535焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環性能。通過使用SBX02低溫合金增強屬性，再加上OM-535先進的化學性能，運用低溫加工設置改善機械性能和焊點外觀，從而形成更好的焊點。ALPHA®OM-353是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏。可供應5號粉(15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和。ALPHAOM-353也有4號粉(20-38μm)可供應。ALPHA®OM-340是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHAOM-340具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHAOM-340在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。出色的回流工藝窗口提供了優異的CuOSP焊接性。

無錫RF800助焊劑省錢焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。

? 4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷，減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定，焊接質量穩定。 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。

ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不規則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產品的長期可靠性。焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多，會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。

?美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的，基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯的情況出現，焊解質量比較可靠，焊點也是非常光亮飽滿。 　　 美國阿爾法錫條根據臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種，高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去，比如銀、銻等元素在里面，高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條，這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面，主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據化學性質的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 　　烙鐵頭的閑置溫度設定要注意。無錫RF800助焊劑省錢

另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發生焊盤氧化，可焊性變差。溫州RF800助焊劑詢問報價

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生。。。。。。。。 溫州RF800助焊劑詢問報價

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