CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力,可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點...
助焊劑激光焊錫和傳統焊錫相比主要存在以下幾點差異:1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發現,當焊接一些表面比較復雜的工件時,傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大,很容易和工件表面的元器件發生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小,相較于傳統焊錫機比較不易長生干涉,即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統焊錫機對焊點焊接時是整板加熱,即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度,就要對焊點持續加熱,這樣做不僅時間長,而且會造成整塊板子一起升溫,然而有些工件上會存在一些熱敏元件,當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響,這無疑時大家不愿看到的。烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。崇明區挑選Alpha助焊劑
4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量,隨著焊接的進行,烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求,就必須要更換烙鐵頭,會增加焊接成本,而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷,減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定,焊接質量穩定。 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可達微米級別,焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗,加大電能的損耗,而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小,而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。崇明區挑選Alpha助焊劑ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑,并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。
助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數
ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm。對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。
再有來講,你采用Alpha無鉛錫膏的情況下,取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋,就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事,也不可以僅僅是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發的。 也有就是打開著外蓋的情況下,空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得,而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中需要使用員特別注意的現象,也另外是很大一部分人易給忽略的現象。 總體來說,如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態上,是缺不得平時在整體細節舉動的維護的。一般而言,焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。浦東新區Alpha助焊劑按需定制
模板制作及開口,我們一般根據印制板上的焊盤來制作模板,所以模板的開口就是焊盤的大小。崇明區挑選Alpha助焊劑
2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。崇明區挑選Alpha助焊劑
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