ALPHA 9230B

 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配

 方。這種產品在惰性氣體環境中的性能尤其好。此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣

 測試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能，即使是當助焊劑未達到焊接溫或

 使用了過量助焊劑的情況下都能滿足相關要求。焊接殘留無腐蝕，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。 ALPHA 9230B

 特別適合助焊劑應用和工藝無法精確控制的修理/返工操作時應用。

熔融狀態的焊料合金在使用過程中、高溫狀態下表面極易氧化，產生大量的氧化渣，降低焊接質量，浪費資源等?？诒玫?230B助焊劑信譽保證

美國阿爾法錫條主要用于線路板的焊解，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很好的濕潤性、流動性，所以容易上錫，焊點很飽滿，不會出現虛焊的情況，搭配助焊劑使用，產生的錫渣很少，不會出現浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種，有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少，可以降低能耗，也可以減少不必要的資源浪費，它的各項性能都很穩定，很適合在波峰以及手浸爐的操作，這是有鉛錫條的優點。 ?專業9230B助焊劑共同合作焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。

2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。

良好活性。在空氣環境中良好的焊接性。在氮氣環境下焊接性能更好，缺陷率低。

? 即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。

? 殘留物質非常安全，是修理/返工應用的理想選擇。

? 殘留物質無腐蝕性，不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。

應用

ALPHA 9230B 助焊劑是針對噴射和修理應用而設計。推薦的頂部預熱溫度為 80-100°C（180-212°F）。助焊劑固

相濃度可采用 ALPHA 助焊劑固相濃度控制工具箱 3 進行監控。如果需要稀釋劑，建議使用 ALPHA 425 稀釋劑。 當焊接體離開錫液表面，可以憑借助焊劑的濕潤作用，使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。

***的焊接性能（封閉印刷頭） · 闊寬的印刷工藝窗口，***印刷速度：150毫米/秒 (6英寸/秒) ALPHA OM-338 CSP （無鹵素）焊膏

· 廣泛應用范圍無鉛免清洗焊膏 · 0.4mm間距BGA焊接技術 · 各種板片設計上都能實現***的印刷性能 ■優點： ·

***的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ·

***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 · 印刷速度***可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。 ·

寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 · 回流焊接后***的焊點和殘留物外觀 · 減少不規則錫珠數量，

減少返工和提高直通率。 · 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） · ***的可靠性， 不含鹵素。 · 兼容氮氣或空氣回流 ■保存： Alpha

錫膏應保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在開蓋使用前要確保回到室溫 (參見第二頁的使用規則)。這樣可防止水蒸汽在錫膏凝結。

充分的重視到對于剪應力的分析和粘貼方式的分析研究，保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的需要。上海應用9230B助焊劑

在進行焊接美國阿爾法錫絲的時候，需要添加適當的助焊劑?？诒玫?230B助焊劑信譽保證

  而這種異常正是可以給我們帶來警覺的，所以有很多的敏感產品都會采用這種阿爾法錫絲進行加工制造，再用于電路中，尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點表現了，而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發現它常用于電子與電路中。

 隨著科技的發展，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統焊錫焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。 口碑好的9230B助焊劑信譽保證

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