錫槽中焊料的銅含量應該控制在。控制波峰焊料槽中的銅含量對保證焊接工藝中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上銅的溶解的影響，SACX0307材料中的銅含量有增加的趨勢，這在使用OSP裸銅板時表現的尤為明顯。研究表明典型的溶解率為每1000塊板子增加Cu，每種工藝都有其獨特性，這里**表示溶解率（基于實際數據）。對于SACX0307合金，推薦將其銅含量控制在到比較高。如果銅含量高于，會使液態溫度增加。這就意味著焊料槽溫度必須作相應提高以保證焊接良率。焊料槽中的銅的含量可以用添加SACX0300的方法來控制。有時我們可以通過只添加SACX0300的方法來達到銅含量的平衡。然而每種工藝都有其獨特性，我們推薦定期檢測焊料槽，這樣可以更好的控制銅含量。這個分析服務由確信電子組裝材料提供，欲恰詳情，請聯系當地銷售機構。 Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。江蘇自動化Alpha錫絲

特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時江蘇自動化Alpha錫絲熔融狀態的焊料合金在使用過程中、高溫狀態下表面極易氧化，產生大量的氧化渣，降低焊接質量，浪費資源等。

ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。這種產品在惰性氣體環境中的性能尤其。此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣 測試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能，即使是當助焊劑未達到焊接溫或 使用了過量助焊劑的情況下都能滿足相關要求。焊接殘留無腐蝕，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。 ALPHA 9230B 特別適合助焊劑應用和工藝無法精確控制的修理/返工操作時應用。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫。。。絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。

    值得注意的是，只降低合金的熔點并不足以得出能夠有效應對這類技術挑戰的可靠方案。例如，共晶的42Sn58Bi合金從邏輯上講是一個可行的選擇，因為其熔點為138℃。但這類合金的延展性較差、熱疲勞壽命與當前使用的SAC305合金相去甚遠。富含鉍的相位會導致材料脆性高，容易造成共晶42Sn58Bi合金在高應變率條件下出現脆性開裂。為了滿足這類需求，材料供應商和iNEMI這類的行業***已經投入了大量精力研發和測試新型低溫合金。在焊料中加入銀是改變共晶SnBi合金的微觀結構和屬性的**常見方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司對焊料合金開展了大量的研究，除此之外，還致力于開發一系列綜合性的低溫焊料，以提高熱可靠性和機械可靠性。經證實，與常見的42Sn58Bi合金和合金相比，SBX02焊料（含微量添加劑的無銀共晶SnBi合金）具有更高的抗機械沖擊性能和耐熱循環性能。**近，HRL1（一種含有質量分數大約2wt.%的非共晶SnBi焊料）被證實具有更強的抗跌落沖擊性能和耐熱循環性能。這種新型LTS合金中鉍的含量經過了優化，且合金添加劑的比例也經過了恰當調整，從而提升了合金的熱可靠性和機械可靠性。 當焊接體離開錫液表面，可以憑借助焊劑的濕潤作用，使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。江蘇自動化Alpha錫絲

加熱體的功率密度也是很重要的。江蘇自動化Alpha錫絲

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