簡介：ALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（11mil方型，10mil圓型）印刷一致和需要高產出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計，此改變不影響電可靠性。／特點及優勢。**好的無鉛回流焊接良率，對細至（10mil）并采用（4mil）厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度**高可達150mm／sec（6inch／sec），印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子／元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。對單次、雙次回流均有***的針測良率。符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準。***的可靠性，不含鹵素。兼容氮氣或空氣回流產品詳細說明：合金：SAC305（％Sn／％Ag／％Cu）SAC387（％Sn／％Ag／％Cu）SA05（％Sn／％Ag／％Cu）其它合金。美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。無錫OM338PT錫膏信譽保證

 助焊劑800系列（RF800T）

 免清助焊劑 RF800

 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本

 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 無錫OM338PT錫膏信譽保證解決方法是可以減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。

    錫膏使用管理規定1.使用規定：錫膏從冰箱拿出，OM338PT錫膏，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規定6至12小時。錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘。人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。在使用的助焊劑的過程中，可以使用酒精進行稀釋，這這樣在焊接的過程中會帶來很大的方便。1、助焊劑的稀釋劑通常使用的是酒精，使用小錫爐的過程中，如果助焊劑使用的過多，會造成飛濺的現象。2、有一些公司在生產的過程中沒有波峰焊。

    Alpha錫膏*OM338PTSAC305在線測試上實現了業界錫膏中比較好異的防頭枕缺點性能和***合格良率。Alpha錫膏*OM338PTSAC305展現出優越的印刷性能，特別適合在超細間距可重復（11mil）和快速印刷。Alpha錫膏*OM338PTSAC305***的回流工藝窗口保證了其在噴錫板和OSP板上良好的焊接效果。ICT測試是具有***的測試通過率。Alpha錫膏*OM338PT的特性和優點：1、無鉛工業回流產出的比較大化，小至8mil的圓形直徑開孔以及4mil鋼板厚度上實現***的合金聚結。2、Alpha錫膏*OM338PT優異的印刷一致性，在所有線路板中都具有超高的印刷一至性，在超細間距的成型特別好。3、超高的印刷速度，印刷速度可達150mm/sec,保證了超高的印刷速度和較高的產出。4、Alpha錫膏*OM338PT廣闊的回流曲線窗口保證了不同板卡/部件表面處理上具有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點效果和助焊劑外觀。焊接后通過ICT測試的通過率特別高。6、Alpha錫膏*OM338PT優異的防頭枕缺點性能。7、Alpha錫膏*OM338PT符合IPC7095空洞性能的比較高等級—第三級。8、Alpha錫膏*OM338PT完全不含鹵素。鹵素測試檢測不到鹵素。由于熱的傳遞需要溫度梯度差，同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。

?互聯網和電子子產品是目前主要發展的兩個行業。而說到互聯網和電子產品，其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較好表現了，就拿智能手機來說吧，現在的智能手機使用到很多領域中，而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機，其實主要的還是其，內部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產品包括了焊錫絲和焊錫條。例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能，導電性能降低，則會直接影響電子產品的質量。無錫OM338PT錫膏信譽保證

超高的印刷速度，印刷速度可達150mm/sec,保證了超高的印刷速度和較高的產出。無錫OM338PT錫膏信譽保證

免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例無錫OM338PT錫膏信譽保證

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