2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加...
阿爾法錫條主要用于線路板的焊解,是純錫制造的,美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種,因它有具有很好的濕潤性、流動性,所以容易上錫,焊點很飽滿,不會出現虛焊的情況,搭配助焊劑使用,產生的錫渣很少,不會出現浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種,有鉛錫條具有很好的潤濕性,流動性很強,容易上錫;焊點很光亮,非常的飽滿,不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少,可以降低能耗,也可以減少不必要的資源浪費,它的各項性能都很穩定,很適合在波峰以及手浸爐的操作,這是有鉛錫條的優點。 ??在焊接過程中,應根據焊接件的大小,烙鐵頭的性能和運作功率,選擇不同的焊錫種類以及焊絲。長寧區口碑好的Alpha助焊劑
越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統計的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續只要使用到這種類型的錫膏就可以統計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*長寧區口碑好的Alpha助焊劑錫珠的產生是一個極復雜的過程,我們在調整參數時應綜合考慮,在生產中摸索經驗,達到對錫珠的比較好控制。
2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷。解決方法是可以減小貼裝時的壓力,并采用上面推薦使用的模板開口形式,避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。長寧區口碑好的Alpha助焊劑
? 殘留物質非常安全,是修理/返工應用的理想選擇。長寧區口碑好的Alpha助焊劑
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2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加...
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