ALPHA9230B免清洗低殘留助焊劑概述9230B是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配方。ALPHA.這種產品在惰性氣體環境中的性能尤其好。此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及***會影響電氣測試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能，即使是當助焊劑未達到溫或使用了過量助焊劑的情況下都能滿足相關要求。焊接殘留無腐蝕，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。***控制的修理/返工操作時應用。特性與優點良好活性。在空氣環境中良好的焊接性。在氮氣環境下焊接性能更好，缺陷率低。殘留物質非常安全，是修理/返工應用的理想選擇。.無腐蝕性不會因與銅/銅合金接觸而造“銅綠”。ALPHA.即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。用包裝形式ALPHA助焊劑固相濃度控制工具箱3進行監控。如果需要稀釋劑，建議使用80-100°CALPHA42（180-212°稀釋劑。F）。助焊劑固相濃度可采健康和安全性.9230B助焊劑有1、5和55加侖罐裝，也有供手持使用的助焊劑筆選項。鏡和橡膠手套。應用9230B針對噴射和修理應用而設計。推薦的頂部預熱溫度為***液體。應遵循標準防范措施。烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。應用9230B助焊劑品牌

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 ALPHA®

 CVP-390 ALPHA

 CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA

 CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系 Alpha 的技術支援人員。 應用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。 穩定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后，仍能保持穩定印刷 專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。? 即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。

ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配

方。這種產品在惰性氣體環境中的性能尤其好。此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣

測試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能，即使是當助焊劑未達到焊接溫或

使用了過量助焊劑的情況下都能滿足相關要求。焊接殘留無腐蝕，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。

ALPHA 9230B 特別適合助焊劑應用和工藝無法精確控制的修理/返工操作時應用。 如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。安徽挑選9230B助焊劑

殘留物質非常安全，是修理/返工應用的理想選擇。應用9230B助焊劑品牌

免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例應用9230B助焊劑品牌

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