微流控芯片的常見故障及預防措施：泄漏：微流控芯片中的微通道和閥門等部件容易發生泄漏，應注意密封性和連接的可靠性。堵塞：微流控芯片中的微通道可能會因為微粒或氣泡的堵塞而導致流體無法正常流動，應注意樣品的凈化和操作的規范性。漂移：由于溫度、壓力等原因，微流控芯片中的流體可能會發生漂移，影響實驗結果，應注意溫度和壓力的控制。綜上所述，微流控芯片是一種利用微尺度通道和微流控技術進行流體控制的集成芯片，具有體積小、快速、高效、靈活、低成本等特點。它由主體生物傳感芯片、流體控制模塊、信號采集模塊和外部控制模塊組成，通過控制微閥門、微泵等實現對微流體的精確控制和調節。微流控芯片根據不同的應用領域和功能可分為生物傳感芯片、化學芯片和環境芯片等。在使用微流控芯片時，應注意防止泄漏、堵塞和漂移等常見故障，確保實驗結果的準確性和可靠性。多材料鍵合技術解決 PDMS 與硬質基板密封問題，推動復合芯片應用。中國香港微流控芯片
微流控芯片小批量生產的成本優化策略：針對研發階段與中小批量訂單需求，公司構建了“快速原型-工藝優化-小批量試產”的全流程成本控制體系。在快速原型階段，采用3D打印硅模（成本較傳統光刻降低60%）與手工鍵合，7個工作日內交付首版樣品；工藝優化階段通過DOE（實驗設計）篩選比較好加工參數，將材料利用率提升至90%以上；小批量生產（100-10,000片）時，利用共享模具與標準化封裝流程，較傳統批量工藝降低40%的單芯片成本。例如，某科研團隊定制的500片細胞分選芯片，通過該策略將單價控制在大規模量產的70%，同時保持±1%的流道尺寸精度。公司還提供階梯式定價與工藝路線建議，幫助客戶在保證性能的前提下實現成本比較好化，尤其適合初創企業與高校科研項目的器件開發需求。山東微流控芯片市場微流控芯片產業的深度分析。
L-Series包括嚴格的機械平臺，集成了顯微鏡技術、微定位和計量學等方法。可應用于芯片電場的微型電位計（Microport）也作為其開發的副產品。L-Series致力于真正的解決微流控設備開發者所遇到的難題：構造芯片系統和提供實用程序，Sartor說：“若是將襯質和芯片粘合在一起，需要經過長期的多次測試，”設計者若想改變流體通道，必須從頭開始。L-Series檢測組使內聯測試和假設分析實驗變得更簡單，測試一個新設計只要交換芯片即可。當前，L-Series設備只能在手動模式下運行，一次一個芯片，但是Cascade 正在考慮開發可平行操作多個芯片的設備。
微流控芯片與傳感器集成的模塊化加工方案：為滿足“芯片即實驗室”的集成化需求，公司提供微流控芯片與傳感器的模塊化加工服務，實現流體控制與信號檢測的一體化設計。在生物傳感芯片中，微流道下游集成電化學傳感器（如碳電極陣列）或光學傳感器（如熒光檢測窗口），通過微閥控制實現樣品進樣、清洗及信號讀取的自動化。例如，POCT血糖儀芯片將血樣引入微流道后，通過酶電極實時檢測葡萄糖氧化反應電流，整個過程在30秒內完成，檢測精度與傳統血糖儀一致，但體積縮小80%。加工過程中，公司解決了傳感器與流道的密封兼容性問題，采用激光焊接與導電膠鍵合技術，確保信號傳輸穩定性與流體零泄漏。該模塊化方案支持定制化功能組合，適用于食品安全快速篩查等便攜式設備，為現場即時檢測（POCT）提供了高效集成平臺。克服微流控芯片所遇到的難題。
利用微流控芯片做infection疾病抗原和抗體檢測：由病原體引起的infection疾病是一個嚴重的全球公共衛生問題，部分infection疾病具有高傳染性，因此理想的檢測應該具有即時性，使得患者在檢測現場得以確診并接受cure，防止傳染病大規模傳播和暴發。目前一些微流控芯片已經被成功地用于識別病原體分子標志物和infection診斷。Pham等利用金屬納米粒子的信號放大作用，開發一款高敏感性快速檢測瘧疾抗原的微流控芯片，其敏感性接近臨床常規檢測方式。利用微流控芯片高通量性質等，設計的微流控芯片可對多種病毒同時檢測，節省傳染性疾病初始篩查時間并降低成本，此芯片還通過檢測每種病毒的多種抗原來提高檢測敏感性和特異性。利用微流控芯片對cancer標志物檢測。江蘇微流控芯片之柔性電極定制
可定制加工小批量 PDMS、硬質塑料、玻璃、硅片等材質的微流控芯片。中國香港微流控芯片
玻璃基微流控芯片的精密刻蝕與鍵合工藝：玻璃因其高透光性、化學穩定性及表面平整性，成為光學檢測類微流控芯片的理想材料。公司采用濕法刻蝕與干法刻蝕結合工藝，在玻璃基板上實現1-200μm深度的微流道加工，配合雙面光刻對準技術，確保流道結構的三維高精度匹配。刻蝕后的玻璃芯片通過高溫鍵合（300-450℃）或陽極鍵合實現密封，鍵合強度可達5MPa以上，耐受高壓流體傳輸（如100kPa壓力下無泄漏）。典型應用包括熒光顯微成像芯片、拉曼光譜檢測芯片，其光滑的玻璃表面可直接進行生物分子修飾，用于DNA雜交、蛋白質吸附等反應。公司在玻璃芯片加工中攻克了大尺寸基板（如4英寸晶圓）的均勻刻蝕難題，通過優化刻蝕液配比與等離子體參數，將流道深度誤差控制在±2%以內，滿足前端科研與工業檢測對芯片一致性的嚴苛要求。中國香港微流控芯片
