SMT有關的技術組成SMT從70年代發展起來,到90年代廣泛應用的電子裝聯技術。由于其涉及多學科領域,使其在發展初其較為緩慢,隨著各學科領域的協調發展,SMT在90年代得到訊速發展和普及,預計在21世紀SMT將成為電子裝聯技術的主流。下面是SMT相關學科技術。·電子元件、集成電路的設計制造技術·電子產品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB。韶關自動化錫膏印刷機生產廠家
錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求:1、上線前佩戴防靜電手環,清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量(有無劃傷,報廢板);放置在指定區域,按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網是否完好。3、確認本批產品有鉛或無鉛,需經助拉,品質人員確認后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認錫膏是否回溫4小時,攪拌5分鐘。4,清洗鋼網,安裝鋼網上絲印臺,當刷第二面時,注意頂針擺放位置,不可頂到背面元器件,如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,確保不傷及到元件。5,設置印刷參數,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設置:設定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,本批產品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網并拿到待退鋼網區,擺放整齊。8,每班清潔機器表面灰塵、錫膏,并填寫設備保養記錄,刮刀、滾筒等作業工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區域,保持設備周邊地面環境衛生。全自動錫膏印刷機深圳生產商焊膏印刷工藝的本質是什么呢?
SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一,由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二,由鋼網印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:①鋼網開孔大小厚度不合理。②孔壁沒拋光,導致四周拉尖。③鋼網張力不合理。三,由自動印刷機印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:①印刷機精度不夠:印刷偏位,較正不準等。②印刷機穩定性不強:前后印刷不一致,品質不穩定。③印刷機各項參數設備不合理。④印刷機自動清洗不到位。⑤印刷機定位方式不合理。
半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側開關斷線或著損壞。維修方法:把開關連線接通或者換新的開關。二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法:更換接近開關或者調整接近開關的感應。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法:更換新的開關和按鈕等。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。
錫膏印刷機印刷偏位的原因?
一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數,目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費;一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關系到印刷質量的一個參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中很重要。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質量。梅州半導體錫膏印刷機值得推薦
無鉛錫膏環保性一般都要怎么辨別?韶關自動化錫膏印刷機生產廠家
電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲,并要做好防范工作:比如帶手套、口罩或防毒面具,工作場所注意通風,排風系統好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時間:一般1小時要休息15分鐘左右,緩解疲勞,因為疲勞時抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免,沒辦法時候用手機。5、可把烙鐵搞的亮一點,盡量用PPD的焊頭,這樣溫度達到了可以少用焊油和松香,減輕對身體的危害。6、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸。7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一會效果差不多的。8、要洗干凈手。9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,保證充足的睡眠,只要睡的好,雜質基本都可隨身體排出。10、佩戴口罩進行工作。韶關自動化錫膏印刷機生產廠家
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機械性能、改變焊接強度4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,在焊接點的表面形成保護層;5、降低焊接表面張力,提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)...