全自動錫膏印刷機工作時如何保養1.全自動錫膏印刷機準備狀態檢測。機器的準備狀態如何,可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規矩帶來極大困難;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,則有可能造成印刷故障,嚴重時可能使或機器損壞。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通,如油標無油或油標處觀察不清,則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現象。對于采用滑動軸承之類的機器,低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前,比較好先空轉機器加油潤滑,有些機器的油泵是通過主機帶動的,當反點時油路不但不能加油,反而會把油路的油吸回油箱,因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,如溫度過高表明潤滑有問題。3.全自動錫膏印刷機運轉過程中的沖擊。機器運轉過程中沖擊越小越有利于印刷,同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉平穩的一個重要條件,在保證印品質量的前提下,視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉動慣量的又一個重要條件,機器的速度越低,其轉動慣量越小,因此不應使機器始終處于高速運轉。什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素?中山高速錫膏印刷機技術參數
采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢我們知道了SMT的優點,就要利用這些優點來為我們服務,而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此,SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在:1.電子產品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。2.電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統的穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。6.電子科技勢在必行,追逐國際潮流。中山高速錫膏印刷機技術參數按業務劃分,SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。
SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。SMT的特點從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術(THT)發展起來的,但又區別于傳統的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優點呢?下面就是其突出的優點:1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現自動化,提高生產效率。5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
AOI的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。當機器自動檢測時,通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數就會進行比較,經過圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并且可以提供在線檢測方案,以提高生產效率,及焊接質量。那么,通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,可以實現良好的過程控制;早期發現缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,如此,AOI能夠減少修理成本,并且避免報廢不可修理的電路板。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序.
影響錫膏印刷質量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會越少,因為壓力大,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質量,一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏,刮刀速度應該要越快,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形:變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,大多數情況造成短路。7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。錫粉太小,錫粉過小雖然能使下錫性能比較好,但錫膏容易成型不足,可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。陽江多功能錫膏印刷機功能
電子組裝清洗方法半水基清洗劑。中山高速錫膏印刷機技術參數
SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100%,要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝,同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業的規范文件,包括DFM企業規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統管理和連續的監視與控制,實現SMT產品高質量,提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量,受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業指導書,如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。③生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監視和測量裝置,使這些特性控制在規定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點。規范的質控文件,控制數據記錄正確、及時對控制數據進行分析處理,定期評估PDCA和可追測性SMT生產中,對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。中山高速錫膏印刷機技術參數
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機械性能、改變焊接強度4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,在焊接點的表面形成保護層;5、降低焊接表面張力,提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)...