可簡單地將AOI分為預防問題和發現問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預防問題，回流焊后的檢測歸類于發展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測，回流焊后端檢測是目前AOI 當下流行的選擇，此位置可發現全部的裝配錯誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對回流焊后PCB的檢測圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側重于焊點，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識別的不同類型的缺陷。如何根據AOI的功能選擇設備？東莞在線式AOI檢測設備設備廠家

AOI檢測發展歷程：1985年至1995年期間，我國的AOI由空白期逐漸衍生：我國引進首臺貼片機后，AOI檢測進入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺為首的企業開啟AOI檢測設備的國內生產制造的之路；2004年至2010年期間，我國進入了AOI的快速發展期：AOI新技術不斷發展，國內品牌開始與國外品牌進行戰略性合作，不斷研制更先進的設備。2011年后，我國AOI進入人工智能化階段：伴隨著大數據、人工智能、機器學習等新技術的不斷應用，AOI檢測不斷朝著智能化系統方向進步。揭陽精密AOI檢測設備設備價錢AOI是一種自動光學檢測，它根據光學原理來檢測焊接生產中遇到的常見缺陷。

AOI是一種自動光學檢測，它根據光學原理來檢測焊接生產中遇到的常見缺陷，雖然是近幾年才出現的一種新型檢測技術，但其發展迅速，早在2016年，和田古德就推出了AOI檢測設備。自動檢測時，設備通過攝像頭自動掃描PCB板來采集圖像，再自動將檢到的焊點與數據庫中的合格參數進行比較。經圖像處理之后，檢查出PCB上的缺陷，并由顯示器自動標記顯示或者標記缺陷，供維修人員維修。早前的AOI自動光學檢測設備主要用于檢測IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。后來慢慢隨著技術的發展，逐漸用于SMT組裝線上檢查電路板上零件的焊錫裝配質量，或者檢查印刷之后的焊膏是否符合標準。

AOI測試的主要功能:1.高效率檢測，不受PCB安裝密度影響。2.面對不同的檢測項目，能夠結合光學成像處理技術，有針對的檢測方法。3.操作界面簡潔人性化，輕松易上手。4.能夠顯示實際的不良圖像，方便操作人員進行**終的視覺驗證。5.統計NG數據的同時分析不良原因，實時反饋給機床技術信息。AOI自動光學檢測是實現工業自動化的一種有效檢測方法，并逐漸取代傳統的人工目檢，被普遍應用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業過程中。它能夠有效地檢測安裝質量、焊點質量等。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程的后段檢測缺陷并避免將缺陷發送到**終裝配步驟，降低維修成本，避免報廢不固定電路板，能夠降低生產企業的成本的同時又能保證產品質量的穩定，提高產品的競爭力。AOI的包含情況以及三種檢測方法，歡迎來電咨詢。

AOI設備的上游主要包括光學元件供應商和機械元件、運動系統提供商，其中機械設備與其他技術的通用性較高，一般廠商均可提供；光學元件根據設備需求精密度要求不同，除了高級設備對工業相機要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應不會對設備商構成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導體和其他行業AOI設備在SMT產線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測的重要位臵，數據顯示60%-70%缺陷出現在印刷環節，在印刷后若能及時發現焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發現缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導致整個PCB報廢，因此對貼片后的檢測也將更加重視；回流焊后作為產品流出前的檢測是AOI當下流行的位臵，可有效提高產品良率。根據2000年的數據，20.8%的AOI應用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場認可的主流方案。除了SMT檢測，AOI設備在PCB行業還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似，關鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測；外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內的電路板.AOI工作原理自動光學檢測的光源分類？東莞在線式AOI檢測設備設備廠家

在PCBA代工代料的貼片加工過程中AOI檢測是一道必不可少的工序。東莞在線式AOI檢測設備設備廠家

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。詳情歡迎來電咨詢東莞在線式AOI檢測設備設備廠家