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SPI檢測設備基本參數
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SPI檢測設備企業商機

8種常見SMT產線檢測技術(2)5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,利用光學和數字成像技術,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。檢測誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細情況。梅州多功能SPI檢測設備技術參數

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通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據,根據客戶的需要調試機器,把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR&R(重復性和再現性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢?通常,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機就很有必要,將SPI放置在錫膏印刷之后,能夠將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來,這樣可以提高回流焊接后的通過率。由于現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節省成本,并且更容易返修。梅州多功能SPI檢測設備技術參數目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,目前會遇到哪些問題呢?

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全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環,用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統計中,大部分的不良均與錫膏印刷有關,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質,這表明了錫膏自動光學檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,貼片機之前,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。


那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,而SPI是PCBA制造過程中質量管控的第一步。SPI錫膏檢測設備的誕生,是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監視錫膏的印刷情況,在這一環節中利用機器檢測出錫膏印刷不良,如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實現在源頭上攔截錫膏不良,能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續生產而導致的產品不良。2.提高效率經過回流焊接后檢查出來的不良板,需要經過排計劃、拆料、洗板等工序,同時SMT加工有很多0201、01005的物料,這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投進生產,節省了很多時間的同時提高了生產效率。應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代,光源主要起到什么作用?

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SPI驗證目的:1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發揮設備應該發揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,作出實際驗證依據,便于后續客戶稽查時,提出此問題時可以有憑有據回復。SPI檢測機的功能:SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置,利用光學影像來檢查品質,如若有不正確印刷的PCB通過時,SPI檢測機就會響起警報,以便及時發現錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進行糾正和消除,將不良率降到較低。SPI檢測儀通過利用光學原理,經過測量錫膏的厚度等參數來檢測和分析錫膏印刷的質量來發現錫膏印刷缺陷。茂名全自動SPI檢測設備設備價錢

SPI為什么會逐漸取代人工目檢?梅州多功能SPI檢測設備技術參數

SPI技術主流:1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流:激光掃描光學檢測,摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式:當生產線投入使用全自動印刷機時:1.桌上型離線用:新產品投產時1-20片全檢;進入量品連續檢查5片;2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機;3.連線印刷閉環;連線三點聯網遙控;錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯梅州多功能SPI檢測設備技術參數

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