AOI的工作原理AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理是在自動(dòng)檢測(cè)過(guò)程中，AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，將測(cè)試點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出目標(biāo)PCBA上的焊點(diǎn)缺陷，并通過(guò)顯示或自動(dòng)標(biāo)記缺陷。為維修人員維修和SMT工藝人員改進(jìn)工藝參數(shù)。AOI系統(tǒng)包括多種光源照明、高速數(shù)碼相機(jī)、高速直線電機(jī)、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖像處理軟件。測(cè)試時(shí)，AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態(tài)、SMD組件、焊點(diǎn)形狀及缺陷等)來(lái)捕捉圖像，通過(guò)處理和數(shù)據(jù)庫(kù)軟件對(duì)合格參數(shù)進(jìn)行比較，并綜合判斷元件及特性是否合格，測(cè)試結(jié)論，如元件缺失、橋接或焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。AOI的工作方式與SMT當(dāng)中SPI和印刷機(jī)中使用的視覺(jué)系統(tǒng)相同，通常使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和模式識(shí)別。DRC方法根據(jù)一些給定的規(guī)則檢查電路圖形(所有的線應(yīng)該在焊點(diǎn)處結(jié)束，引線應(yīng)該至少0.127毫米寬，至少0.102毫米間距)。該方法能從算法上保證待測(cè)電路的正確性，且具有制作簡(jiǎn)單、算法邏輯簡(jiǎn)單、處理速度快、程序編輯量小、數(shù)據(jù)占用空間小等特點(diǎn)，但該方法確定邊界的能力較差。AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困，歡迎了解。全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測(cè)物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測(cè)物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場(chǎng)推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。而CMOS采用了無(wú)機(jī)半導(dǎo)體加工工藝，每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路，每個(gè)像素都可以被定位，無(wú)需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì)，而且其對(duì)圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過(guò)度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低。但其非常明顯的缺點(diǎn)，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會(huì)有問(wèn)題，為每個(gè)像素電子電路提供所需的額外空間不會(huì)作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片。全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情雖然AOI檢測(cè)設(shè)備類型繁多，但廠家為了能夠達(dá)到更完善的檢測(cè)，大部分都選擇在線型AOI檢測(cè)設(shè)備。

AOI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線AOI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的AOI逐漸取代人工目檢，效率也更快。AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本；3、隨著技術(shù)的發(fā)展，AOI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本；AOI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+AOI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了AOI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI，用來(lái)專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。

1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測(cè)坍塌、橋接、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少、焊膏過(guò)多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢，被普遍應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業(yè)過(guò)程中。

SMT中應(yīng)用的錫膏檢測(cè)技術(shù)的形式多種多樣，但其中AOI的基本原理是相同的，就是用光學(xué)原理獲取被測(cè)物品圖象，一般通過(guò)攝像機(jī)獲得檢測(cè)物的照明圖象然后數(shù)字化，再以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗(yàn)和判斷，相當(dāng)于將人工目視檢測(cè)轉(zhuǎn)變?yōu)樽詣?dòng)化、智能化。AOI分析和判斷的算法可分為兩種，一種是設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)（矢量分析），一種是圖形識(shí)別檢驗(yàn)。矢量分析是按照固定的規(guī)則檢測(cè)圖形。一般是所有連線以焊點(diǎn)為端點(diǎn)，所有引線寬度、間隔不小于某一規(guī)定值等規(guī)則檢測(cè)PCB電路圖形。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)。廣東多功能AOI檢測(cè)設(shè)備維保

視覺(jué)檢測(cè)中AOI和AVI有什么區(qū)別？全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤(pán)的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情