SPI為什么會逐漸取代人工目檢?現在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現漏檢或錯檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達到節約成本、提高生產效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。SPI檢測設備的優點1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,保證生產質量;2、提高了后端測試的直通率,降低維修成本;3、隨著技術的發展,SPI測試程序快捷簡便,降低了生產所需的大量測試成本;SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現誤判,2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動檢測儀,人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發展,越來越多的使用了屏蔽罩,因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?廣東在線式SPI檢測設備按需定制
AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點:1、元件及焊點本來有發生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移,但在允收范圍內;此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調整及與MV協調標準來降低。2、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報,無法消除。江門多功能SPI檢測設備服務在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題有哪些呢?
結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。
全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環,用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統計中,大部分的不良均與錫膏印刷有關,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質,這表明了錫膏自動光學檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,貼片機之前,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。在線3D-SPI錫膏測厚儀?
SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業內一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?SPI錫膏檢查機的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理 SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似,都是利用光學影像來檢查品質,錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據OK板來進行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因為機器需要不斷的學習和修改參數以及工程師維護。SPI為什么會逐漸取代人工目檢?汕頭國內SPI檢測設備保養
SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。廣東在線式SPI檢測設備按需定制
兩種技術類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機)性能比較:目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機)設備主要使用兩類技術:基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser)。相位調制輪廓測量技術(簡稱PMP),是一種基于結構光柵正弦運動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據多步相移法計算出相位分布,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業相機,實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時,大幅度的提高測量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術,采用傳統的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,但是不能在保證高精度的同時實現高速;激光光源響應好,不易受外界光照影響,此外,因為激光技術為傳統的模擬技術,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設備市場中,使用激光測量類的廠商較多,更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用廣東在線式SPI檢測設備按需定制
深圳市和田古德自動化設備有限公司是一家集生產科研、加工、銷售為一體的高新技術企業,公司成立于2011-01-31,位于沙井街道馬安山社區第二工業區33東二層A區。公司誠實守信,真誠為客戶提供服務。公司現在主要提供全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等業務,從業人員均有全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI行內多年經驗。公司員工技術嫻熟、責任心強。公司秉承客戶是上帝的原則,急客戶所急,想客戶所想,熱情服務。公司與行業上下游之間建立了長久親密的合作關系,確保全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI在技術上與行業內保持同步。產品質量按照行業標準進行研發生產,絕不因價格而放棄質量和聲譽。深圳市和田古德自動化設備有限公司依托多年來完善的服務經驗、良好的服務隊伍、完善的服務網絡和強大的合作伙伴,目前已經得到機械及行業設備行業內客戶認可和支持,并贏得長期合作伙伴的信賴。
3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結構光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信...