錫膏印刷機操作員要做哪些工作

錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求

1、上線前佩戴防靜電手環，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區域，按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面

2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網是否完好。

3、確認本批產品有鉛或無鉛，需經助拉，品質人員確認后方可使用，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘。

4，清洗鋼網，安裝鋼網上絲印臺，當刷第二面時，注意頂針擺放位置，不可頂到背面元器件，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件。

5，設置印刷參數，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設置：設定30PCS/次

6，印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正

7，本批產品下線后，收集多余錫膏，清洗鋼網并拿到待退鋼網區，擺放整齊。

8，每班清潔機器表面灰塵、錫膏，并填寫設備保養記錄，刮刀、滾筒等作業工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區域，保持設備周邊地面環境衛生。

錫膏印刷機注意事項有哪些呢？東莞在線式錫膏印刷機原理

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝

1.基板處理機能：

基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送、定位、支撐。傳輸運送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ弧⑦叾ㄎ粌煞N，還有光學定位進行補正確保位置的準確?；宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個平整的平面，使PCB基板在印刷過程中不發生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強、局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。

2.基板和鋼網的對中：

基板和鋼網的對中包括機械定中心和光學中心，光學定中心是機械定中心的補正，極大提高了印刷精度。

3.對刮刀的控制機能：

印刷機對刮刀的控制機能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。

4.對鋼網的控制機能：

印刷機對鋼網的控制包括鋼網平整度調整、鋼網和基板的間距控制、分離方式的控制、對鋼網的自動清洗設定。

廣州精密錫膏印刷機功能錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。

印刷工藝過程與設備

    在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產。例如，一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型，而生產則會用另一種類型。還有，生產要求可能變化很大，取決于產量。因為激光切割設備是不可能分類的，比較好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機。 

    在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。 

    在錫膏已經沉積之后，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優缺點缺點：

易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優點：對鋼網的保護性較好。適用于乳膠絲網，不會造成過度的磨損

金屬刮刀的優缺點缺點：

不適用于乳膠絲網，并且沒有泵錫膏的作用優點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長

菱形刮刀的優缺點缺點：

很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區域，不可調節。優點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀

拖裙形的優缺點缺點：

需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調節，使其導向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定

鋼網對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網的厚度、網孔的數量、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。

SMT錫膏印刷標準參數

一、CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏量，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規格內

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四、SOT元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤；

3.三點錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；

2.有嚴重缺錫

七、二極管、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳；

2.錫膏印刷無偏移；

3.錫膏厚度測試符合要求；

八、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；

2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內；

3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；

4.無偏移現象。

錫膏印刷機印刷偏位的原因？中山全自動錫膏印刷機功能

電子組裝清洗方法半水基清洗劑。東莞在線式錫膏印刷機原理

錫膏印刷機操作注意事項

首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質量。

第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。

第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方沒有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為比較好，這樣就可以實現印刷效果的比較好化。

第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說，比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側漏的可能性。 東莞在線式錫膏印刷機原理

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