3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質,提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域,是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。
在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,加上更高的產品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。 SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。清遠多功能SPI檢測設備原理
1.SPI分類
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。
1.1 激光掃描式的SPI
通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。
1.2結構光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。
但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。 清遠多功能SPI檢測設備原理smt貼片加工AOI檢測的優點。
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:
再次,很多因素影響印刷工藝品質,例如:溫度、攪拌、壓力、速度、網板清洗時間等;并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,實時監控印刷工藝,及時準確地調整印刷機狀態。專業全自動在線型3D錫膏檢測機(3D-SPI)運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術,可以實現高度方向 上1um的測試精度。
在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)在傳統SPI的2D檢測的基礎上,加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測, 可以在SMT產線Cycle-time時間內,快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,更可以作為質量控制工 具,真實記錄錫膏印刷環節工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態,并把收集到的狀態信息反饋給錫膏印刷機,幫助工程師調節錫膏印刷參數,實現提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。
在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時,其側重也有所不同。
1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量,并對缺陷數量和種類進行分析,從而改善印刷制程。
2.元件貼裝環節對設備精度要求很高,常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。
3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。 為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?
兩種技術類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機)性能比較:
目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機)設備主要使用兩類技術:基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP) 與基于激光測量技術(Laser)。
相位調制輪廓測量技術(簡稱PMP),是一種基于結構光柵正弦運動投影,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,再根據多步相移法計算出相位分布,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。
PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業相機,實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時,大幅度的提高測量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術,采用傳統的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,但是不能在保證高精度的同時實現高速;激光光源響應好,不易受外界光照影響,此外,因為激光技術為傳統的模擬技術,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。
在目前的SMT設備市場中,使用激光測量類的廠商較多,更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用 SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良?清遠多功能SPI檢測設備原理
為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測?清遠多功能SPI檢測設備原理
SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益:
1.節省人員:由2人檢測改為1人檢測。
2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,測試過程無需切換量程,無需人工對比測量值。
3.可靠性:FAI-JDS將BOM,坐標及圖紙進行完美核對,實時顯示檢測情況,避免漏檢,可方便根據誤差范圍對元件值合格值自動判定,對多貼,錯料,極性和封裝進行方便檢查;傳統方式完全依靠人員,容易出錯。
4.可視性:FAI-JDS系統對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,將實物放大幾十倍,清晰度高,容易識別和定位;傳統方式作業員需要核對BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,導致容易出錯。
5.可追溯性:自動生成首件檢測報告,并可還原檢測場景。
6.更加準確:使用高精度LCR測試儀代替萬用表。
7.工藝圖紙:可同時生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。
8.擴展性:軟件支持單機版和網絡版,網絡版按用戶數量授權,可以多個用戶同時使用。 清遠多功能SPI檢測設備原理
深圳市和田古德自動化設備有限公司總部位于沙井街道馬安山社區第二工業區33東二層A區,是一家一般經營項目是:全自動視覺印刷機等其他電子設備的銷售;機電產品的銷售;投資興辦實業(具體項目另行申報);國內貿易、貨物及技術進出口。許可經營項目是:全自動視覺印刷機等其他電子設備的生產。歡迎來電咨詢!的公司。和田古德作為一般經營項目是:全自動視覺印刷機等其他電子設備的銷售;機電產品的銷售;投資興辦實業(具體項目另行申報);國內貿易、貨物及技術進出口。許可經營項目是:全自動視覺印刷機等其他電子設備的生產。歡迎來電咨詢!的企業之一,為客戶提供良好的全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI。和田古德致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。和田古德始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執著使和田古德在行業的從容而自信。
3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結構光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信...