AOI的種類由于設計思路及性能的不同，AOI系統可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測試項目分類：①主要檢測焊點②主要檢測元件③元件和焊點都檢測3）按設備的結構分類①需要氣源供氣②不需氣源供氣4）按測試時的相對運動方式分類①電路板固定，攝像頭或掃描儀移動②攝像頭和電路板各往一個方向運動③攝像頭固定，電路板進行兩個方向的運動AOI的三種機型：結合以上的各種配置，形成了主要的三種機器類型：回流爐前無氣源，電路板固定，元件檢測為主，連焊檢測為輔。回流爐后使用，需要氣源，電路板動，進行元件、焊點、連焊檢測。可兼容以上兩項的檢測，無氣源，電路板固定不動。AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。惠州半導體AOI檢測設備設備

AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點。③生物醫學檢測應用，典型應用就是各式光學顯微鏡，結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測。?河源銷售AOI檢測設備保養視覺檢測自動化設備主要測試項目尺寸檢驗，缺陷檢測等。

AOI自動光學檢測設備比較大的優點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當然現在有許多的AOI已經可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動光學檢測設備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。

AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統一般包含：1.照明系統2.光學透鏡3.CCD攝像系統4.檢測工作臺5.檢測程序6.預存模板7.圖像處理識別系統8.數據記錄處理系統二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想：DRC使用一套用戶設計的規則來檢測違反設計規則的二進制數據，所有不符合規則的特征都認為是缺陷。規則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導體間距、所有線寬都必須以焊盤結束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路3.粗檢測缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進行異或運算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）AOI的包含情況以及三種檢測方法，歡迎來電咨詢！

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產流程中，基板的制作、覆銅有可能產生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中，圖像對比算法應用較多，且以2D檢測為主，其主要包括數據處理類（對輸入的數據進行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等），測量類（對輸入的數據進行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標準數據進行對比）和拓撲類（用于檢測增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標準版和被檢板二值圖，（b）為數學形態分析后的特征圖。AOI一般可以發現大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進行人工驗證。AOI檢測圖像對比實現原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種？江門半導體AOI檢測設備值得推薦

AOI在SMT貼片加工中的使用優點有哪些呢？惠州半導體AOI檢測設備設備

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。惠州半導體AOI檢測設備設備

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