AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點。③生物醫學檢測應用，典型應用就是各式光學顯微鏡，結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測。?早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，歡迎來電了解詳情。云浮全自動AOI檢測設備技術參數

早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術的演進，現在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。AOI比較大的優點就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能就有些力有未逮，當然現在有許多的AOI已經可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試含蓋率。其實，AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。東莞高速AOI檢測設備市場價AOI光學檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區別。

AOI可用于生產線上的多個位置，在各個位置均可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。不過一般這個位置放置SPI比較多，因為這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

AOI工作原理自動光學檢測的光源分為兩類：可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分：光學部分和圖像處理部分，通過光學部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強的軟件支持，因為何種缺陷需要不同的計算方法用電腦進行計算和判斷。燈光變化的智能控制人認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經編好程的標準進行比較、分析和判斷。對AOI來說，燈光是認識影響的關鍵因素，但光源受環境溫度、AOI設備內部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進行智能控制。焊點檢測原理AOI是X、Y平面（2D）檢測，而焊點是立體的，因此需要3D檢測焊點高度（Z）。3D檢測的方法有當下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點部分的影響。視覺檢測自動化設備主要測試項目尺寸檢驗，缺陷檢測等。

由于貼片環節之后緊接著回流焊接環節，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質保障的觀點來看，由于在回流焊爐內發生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態，但實際上回流焊前端檢測是品質保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時基板上沒有不定型的東西，**適合進行圖象處理，且通過率非常高，檢測過分苛刻而導致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發出警報，由操作員對基板進行目測確認。缺件意外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當目測操作員對相同問題點進行反復多次修復作業時，就會提請各生產設備負責人重新確認機器設定是否合理，該信息的反饋對生產質量提高非常有幫助，可在短時間內實現生產品質的飛躍性提高。AOI檢測基本原理與設備構成？陽江國內AOI檢測設備保養

AOI就是自動光學檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一。云浮全自動AOI檢測設備技術參數

AOI的工作原理AOI又稱AOI光學自動檢測設備，已成為制造業保證產品質量的重要檢測工具和過程質量控制工具。AOI檢測設備工作原理是在自動檢測過程中，AOI檢測設備機器通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，采集圖像，將測試點與數據庫中合格參數進行對比，經過圖像處理，檢查出目標PCBA上的焊點缺陷，并通過顯示或自動標記缺陷。為維修人員維修和SMT工藝人員改進工藝參數。AOI系統包括多種光源照明、高速數碼相機、高速直線電機、精密機械傳動結構和圖像處理軟件。測試時，AOI設備通過攝像頭自動掃描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態、SMD組件、焊點形狀及缺陷等)來捕捉圖像，通過處理和數據庫軟件對合格參數進行比較，并綜合判斷元件及特性是否合格，測試結論，如元件缺失、橋接或焊點質量問題。AOI的工作方式與SMT當中SPI和印刷機中使用的視覺系統相同，通常使用設計規則檢查和模式識別。DRC方法根據一些給定的規則檢查電路圖形(所有的線應該在焊點處結束，引線應該至少0.127毫米寬，至少0.102毫米間距)。該方法能從算法上保證待測電路的正確性，且具有制作簡單、算法邏輯簡單、處理速度快、程序編輯量小、數據占用空間小等特點，但該方法確定邊界的能力較差。云浮全自動AOI檢測設備技術參數

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