SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩定性，可重復性和更高的精細度。減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機，通過現場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質工位應用AOI，得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環節，錫膏印刷質量直接影響焊接質量。韶關銷售SPI檢測設備

8種常見SMT產線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動錄入測量數據，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。佛山精密SPI檢測設備SPI導入帶來的收益有哪些呢？

8種常見SMT產線檢測技術（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀，ICT，In-CircuitTest，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境，使電路板工作于設計狀態，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作就表明線路板合格。

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。（2）電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。（7）多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。（8）多數AOI產品檢測速度較慢，有少數采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測。

8種常見SMT產線檢測技術（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。莫爾條紋技術特點是什么呢？惠州國內SPI檢測設備維保

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