錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會導致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導致主板通電時短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產生。如：手機主板MIC（虛焊會導致打電話時對方聽不到聲音，當然MIC虛焊在生產線上容易檢測出來，相對也較容易維修。但手機主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導致多種故障現象如死機、觸摸屏無功能、自動充電等。焊接強度不夠，容易出現在工廠內各測試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現各種故障現象。這也就是我們平時買一新手機，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一。一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網上運行，并通過鋼網上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.GD450+錫膏印刷機作用是什么

采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在：1.電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流。廣東半導體錫膏印刷機服務加入真空，固定PCB在特殊位置。

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由于后續的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同。

SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外情況了。電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調節后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。直銷錫膏印刷機按需定制

視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）.GD450+錫膏印刷機作用是什么

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響。GD450+錫膏印刷機作用是什么

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