激光錫焊:錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比
1、激光錫絲焊接介紹:激光預(yù)熱焊件后,自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。溫度要嚴(yán)格控制,溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,溫度低無(wú)法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。
2.激光錫膏焊工藝介紹:通過(guò)將錫膏涂覆在焊盤上,采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒(méi)有完全熔化而形成殘留,對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn),因此,激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。
3.激光錫球焊工藝介紹:激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連,熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過(guò)特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,通過(guò)激光的高脈沖能量,瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,噴射到焊點(diǎn)表面,形成互聯(lián)焊點(diǎn) 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝,歡迎來(lái)電咨詢。潮州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)
焊錫對(duì)人體有哪些危害?
焊錫對(duì)人體有哪些危害:1、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病。2.、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀,重者出現(xiàn)腹絞痛。3、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過(guò)程而引起其代謝產(chǎn)物變化,如血δ-AL活性降低,尿δ-ALA增多,尿CP增多,血FEP、ZPP增多等,從而導(dǎo)致貧血,多為低色素正常紅細(xì)胞型貧血。4.、其他系統(tǒng)鉛對(duì)腎臟的損害多見(jiàn)于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例,出現(xiàn)氨基酸蛋白尿、紅細(xì)胞、白細(xì)胞和管型及腎功能減退,提示中毒性腎病,伴有血壓高。女工對(duì)鉛較敏感,特別是孕期和哺乳期,可引起不育、流產(chǎn)、早產(chǎn)、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數(shù)目減少、活動(dòng)減弱及形態(tài)改變。此外,尚可引起甲狀腺功能減退。一般大多數(shù)錫及其無(wú)機(jī)化合物屬于低毒物質(zhì)。一般來(lái)說(shuō)只要防護(hù)妥當(dāng),在短時(shí)間內(nèi)對(duì)人體沒(méi)有明顯的傷害,但要是長(zhǎng)期接觸錫粉塵很可能出現(xiàn)錫肺,還會(huì)造成神經(jīng)中毒等。因此,如果長(zhǎng)期接觸錫塵一定要注意保護(hù)自己,特別是保護(hù)呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫。由于錫的種類不同,對(duì)人體的損傷也不同,但大多侵入呼吸道、消化道,部分損傷皮膚和粘膜,少數(shù)會(huì)危害神經(jīng)。 珠海高速錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格焊錫對(duì)人體有哪些危害?
1.基板處理機(jī)能:
基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng)。基板的定位分為孔定位、邊定位兩種,還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個(gè)平整的平面,使PCB基板在印刷過(guò)程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強(qiáng)、局限性較小,目前較常用;支撐塊、支撐板局限較多,一般用在單面制程。
2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中:
基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心,光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正,極大提高了印刷精度。
3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能:
印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。
4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能:
印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。
一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無(wú)偏移;
2.錫膏量,厚度符合要求;
3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂;
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。
二、CHIP元件印刷允許
1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
2.錫膏量均勻;
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.錫膏量不足.
2.兩點(diǎn)錫膏量不均
3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤
四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無(wú)偏移;
2.錫膏完全覆蓋焊盤;
3.三點(diǎn)錫膏均勻;
4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。
五、SOT元件錫膏印刷允許
1.錫膏量均勻且成形佳;
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;
3.印刷偏移量少于15%;
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求
六、OT元件錫膏印刷拒收
1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;
2.有嚴(yán)重缺錫
七、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏印刷成形佳;
2.錫膏印刷無(wú)偏移;
3.錫膏厚度測(cè)試符合要求;
八、二極管、電容錫膏印刷允許
1.錫膏量足;
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;
3.錫膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。
九、二極管、電容錫膏印刷拒收
1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;
2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤
十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;
2.錫膏量均勻,厚度在測(cè)試范圍內(nèi);
3.錫膏成型佳,無(wú)缺錫、崩塌;
4.無(wú)偏移現(xiàn)象。
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素。
一,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:
①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。
③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
二,由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:
①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理
②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖.
③鋼網(wǎng)張力不合理.
三,由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:
①印刷機(jī)精度不夠:印刷偏位,較正不準(zhǔn)等。
②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng):前后印刷不一致,品質(zhì)不穩(wěn)定。
③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。
④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位.
⑤印刷機(jī)定位方式不合理. SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素?潮州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)
錫膏印刷工序重要性怎么理解?潮州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)
不管是現(xiàn)在還是未來(lái),全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI都不會(huì)過(guò)時(shí),因?yàn)槿詣?dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI所涵蓋的范圍比較寬泛,能夠?yàn)閭€(gè)人家庭、工廠生產(chǎn)、商業(yè)建設(shè)、家庭裝修裝飾等各個(gè)領(lǐng)域提供諸多的產(chǎn)品與服務(wù),因此機(jī)械行業(yè)的未來(lái)發(fā)展前景相當(dāng)不錯(cuò),可以作為一項(xiàng)長(zhǎng)遠(yuǎn)的事業(yè)來(lái)加入進(jìn)去。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI產(chǎn)業(yè)的再制造已經(jīng)成為其產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。它為客戶提供降低產(chǎn)品全生命周期成本的極優(yōu)方式,也支持了我國(guó)提倡的發(fā)展綠色循環(huán)經(jīng)濟(jì)的號(hào)召,成為工程機(jī)械行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要方向。在我國(guó)經(jīng)濟(jì)步入發(fā)展新常態(tài)后,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI行業(yè)也處于新舊增長(zhǎng)模式轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵時(shí)期,實(shí)施轉(zhuǎn)換的獨(dú)一途徑是依靠科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。加快推進(jìn)人工智能技術(shù)、機(jī)器人技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在機(jī)械工業(yè)全過(guò)程中的應(yīng)用,促進(jìn)生產(chǎn)過(guò)程的數(shù)字化操控、模仿優(yōu)化、狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和自適應(yīng)操控,從而提高產(chǎn)品的智能化水平,使全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈水平由中低端向中高環(huán)節(jié)邁進(jìn)。潮州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)
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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動(dòng)性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)...