AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。詳情歡迎來電咨詢視覺檢測中AOI和AVI有什么區別？廣東全自動AOI檢測設備生產廠家

爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機前，因為現在很多通訊錄產品都會加屏蔽罩，那么只能在爐前AOI先檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質，再由多功能機貼屏蔽罩，如果是焊接后再檢查，那么爐后AOI就無法檢測屏蔽罩下的元件焊接品質。大部分貼片加工廠都是爐后AOI，主要檢查焊接的品質，刷選出焊接不良，以免組裝包裝出貨后出問題，那么返工會更費時費力。AOI檢測步驟1.給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。2.學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型3.學習完成，進行在線調試，在批量生產前進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格則再人工目檢4.對試產PCBA進行功能測試，如都正常，則開放批量生產。廣州半導體AOI檢測設備服務將AOI放置在爐后位置檢測，PCBA經過回流焊后直接流向AOI檢測設備進行檢測。

早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術的演進，現在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。AOI比較大的優點就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能就有些力有未逮，當然現在有許多的AOI已經可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試含蓋率。其實，AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。

AOI檢測流程首先，給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。然后學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型，之后學習完成，進行在線調試，在批量生產前先進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格后再人工目檢，之后對試產PCBA進行功能測試，如果都正常，就可以開放批量生產了。那么為何還需要人工目檢呢，這是因為雖然AOI在線檢測大幅提高產線的產能，可替代大量人工目檢，節省了人工和提高直通率以及降低誤判率，但是有些元件比較高或引腳比較高，會出現陰影或者局部暗部，由于AOI是光學檢測，一般比較難以照射到這些，因此可能會出現死角，所以需要在AOI后設置一個目檢崗位，盡量減少不良產品。只是放置了AOI，后面人工目檢可設置1-2個工作卡位即可。AOI檢測圖像對比實現原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種？

AOI可用于生產線上的多個位置，在各個位置均可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。不過一般這個位置放置SPI比較多，因為這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。AOI是SMT貼片生產過程中重要的設備之一，是保證產品品質的關鍵手段。湛江直銷AOI檢測設備設備廠家

AOI就是自動光學檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一。廣東全自動AOI檢測設備生產廠家

1.在SMT產線中，AOI主要應用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。廣東全自動AOI檢測設備生產廠家