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企業商機
SPI檢測設備基本參數
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SPI檢測設備企業商機

在線 SPI設備在實際應用中出現的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統分析出來的結果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能,通過SPC分析能發現大部分印刷上出現的問題。提前發現一些可能導致印刷不良的因素。但是目前真正執行的情況應該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復雜,并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統分析出來的結果智能化程度不夠,所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發展的一個方向。 spi檢測設備在貼片打樣中的應用。揭陽自動化SPI檢測設備按需定制

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階段,應用于結構光3D SPI、3D AOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS,DLP憑借高速、高分辨率、高對比度、穩定可靠、控制靈活方便而廣泛應用與錫膏及PCB檢測領域。

針對需要傾斜投影的3D檢測應用,如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測,定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,極大地提高了景深利用率,并且在產品尺寸、亮度、畸變、穩定性方面做了較大優化,方便用戶快速集成。軟件方面,與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容,可以非常輕松的進行二次開發和集成。

應用于3DSPI/AOI領域的3D相機

3D結構光的視覺,相機還是使用和2D一樣的面陣相機,主要差別在3D原理;根據具體的測量目的、測量對象以及測量環境合理地選用傳感器,主要參數:

1)靈敏度的選擇

2)頻率響應特性

3)線性范圍

4)穩定性

5)精度 湛江半導體SPI檢測設備保養目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,目前會遇到哪些問題呢?

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AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別,因此,在實際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有:

(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導致誤判。

(2)電容容值不同而規格大小和顏色相同,容易引起漏判。

(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異較大。

(4)大部分AOI對虛焊的理解發生歧義,造成漏判推諉

(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。

(7)多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。

(8)多數AOI產品檢測速度較慢,有少數采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。

PCBA工藝常見檢測設備

ICT檢測:In—Circuit—Tester即自動在線測試儀

      ICT是自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。

      ICT自動在線測試儀是現代電子企業必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產的測試設備,ICT使用范圍廣,測量準確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率,降低生產成本。2. ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) AOI檢測誤判的定義及存在原困?

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SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)

1)據統計,SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產品質量顯著提高。SPI 與AOI 聯合使用,通過對SMT 生產線實時反饋與優化,可使生產質量更趨平穩,大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段,相應成本損耗更為節省。

2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發現質量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本 AOI的發展需求集成電路,歡迎來電咨詢。梅州高速SPI檢測設備市場價

SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。揭陽自動化SPI檢測設備按需定制

2.2解決相移誤差的新技術

      PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達,如通過陶瓷壓電馬達(PZT),線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。

      可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的,所以其在相移時也是通過軟件來實現,通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件,減少了設備的故障幾率,降低機械成本與維修成本。 揭陽自動化SPI檢測設備按需定制

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