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企業(yè)商機(jī)
錫膏印刷機(jī)基本參數(shù)
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  • 型號(hào)
  • 錫膏印刷機(jī)
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  • PCB板印刷錫膏
錫膏印刷機(jī)企業(yè)商機(jī)

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求:1、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量(有無(wú)劃傷,報(bào)廢板);放置在指定區(qū)域,按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì),上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無(wú)破損,檢查鋼網(wǎng)是否完好。3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無(wú)鉛,需經(jīng)助拉,品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),攪拌5分鐘。4,清洗鋼網(wǎng),安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái),當(dāng)刷第二面時(shí),注意頂針擺放位置,不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì),確保不傷及到元件。5,設(shè)置印刷參數(shù),刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:?jiǎn)斡∶撃K俣龋?.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設(shè)置:設(shè)定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7,本批產(chǎn)品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),擺放整齊。8,每班清潔機(jī)器表面灰塵、錫膏,并填寫(xiě)設(shè)備保養(yǎng)記錄,刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯。廣州在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備

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六、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成:包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺(jué)系統(tǒng)后面,通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)決定清洗行程,自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng),用過(guò)的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡(jiǎn)上。清洗間隔時(shí)間可自由選擇,清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時(shí),當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí),系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示,此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液。功能:可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置,具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺(tái)組成:包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌及阻尼減振器等)、平臺(tái)移動(dòng)裝置(絲桿、導(dǎo)軌及分別控制X、r,8方向移動(dòng)的伺服電動(dòng)機(jī)等)、印刷工作臺(tái)面、磁性頂針及真空吸盤(pán)等。功能:通過(guò)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng),工作臺(tái)自動(dòng)調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差,精確實(shí)現(xiàn)印刷模板與PCB的對(duì)準(zhǔn)。茂名精密錫膏印刷機(jī)按需定制使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。

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錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu):一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成:包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能:對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié),以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能:夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。三、PCB定位系統(tǒng)組成:真空盒組件、真空平臺(tái)、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,之后在SMT貼片的時(shí)候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。3.黏結(jié)劑:黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時(shí),一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí),即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤(pán)圖形中間涂覆黏結(jié)劑,以便加強(qiáng)SMD的固定,防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術(shù)條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序中,由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會(huì)有所不同。鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn),Z型架將向上移動(dòng),PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.

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錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正,產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線路板變形,鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn),導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。視覺(jué)軸(印刷機(jī)攝像頭)慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)(Mark點(diǎn)).茂名精密錫膏印刷機(jī)按需定制

一移動(dòng)到位,刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤(pán)位置上。廣州在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備

了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關(guān)。9、自動(dòng)收錫:錫膏在印刷過(guò)程中防止在靜態(tài)中凝固,得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動(dòng)性更好,下錫效果更佳,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10、圖形對(duì)準(zhǔn):通過(guò)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。廣州在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備

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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動(dòng)性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)...

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