SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?
造成原因:
1、定位點(diǎn)識(shí)別不良造成印刷偏移,需調(diào)試印刷機(jī)的視覺(jué)系統(tǒng)或重新寫(xiě)定位點(diǎn)坐標(biāo)。
2、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,需調(diào)整好坐標(biāo)。
3、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移,需檢查鋼網(wǎng)的固定。
4、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移
5、定位點(diǎn)識(shí)別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,需整理并扎好信號(hào)線,檢查視覺(jué)系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng),更換相機(jī)鏡頭
6、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,需檢查PCB的定位治具、托盤(pán)治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。
那應(yīng)該怎么處理:
1、觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別,識(shí)別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心;
2、觀察傳送帶的寬度,軌道寬度不能太寬,否則PCB不能夾緊;
3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,手動(dòng)推動(dòng)試試;
4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),加裝是否到位,如果發(fā)生此情況,可將頂PIN全部取掉,再重新安裝;
5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),這個(gè)要先檢查的;
6、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常(這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn));
7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒(méi)有松動(dòng);
8、把控制箱與另外一臺(tái)對(duì)換,有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問(wèn)題;
9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良
10、系統(tǒng)軟件或硬盤(pán)異常,重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 無(wú)鉛焊錫有毒嗎?歡迎來(lái)電咨詢(xún)。梅州精密錫膏印刷機(jī)維保
錫膏的使用與管理方法
1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。
2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。
3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),直徑為1~1.5cm即可。
4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號(hào)同批次)。 汕尾多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?
一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無(wú)偏移;
2.錫膏量,厚度符合要求;
3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂;
4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。
二、CHIP元件印刷允許
1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán);
2.錫膏量均勻;
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.錫膏量不足.
2.兩點(diǎn)錫膏量不均
3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)
四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無(wú)偏移;
2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán);
3.三點(diǎn)錫膏均勻;
4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。
五、SOT元件錫膏印刷允許
1.錫膏量均勻且成形佳;
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán);
3.印刷偏移量少于15%;
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求
六、OT元件錫膏印刷拒收
1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán);
2.有嚴(yán)重缺錫
七、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏印刷成形佳;
2.錫膏印刷無(wú)偏移;
3.錫膏厚度測(cè)試符合要求;
八、二極管、電容錫膏印刷允許
1.錫膏量足;
2。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上;
3.錫膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。
九、二極管、電容錫膏印刷拒收
1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋;
2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)
十、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán);
2.錫膏量均勻,厚度在測(cè)試范圍內(nèi);
3.錫膏成型佳,無(wú)缺錫、崩塌;
4.無(wú)偏移現(xiàn)象。
錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)
當(dāng)機(jī)器進(jìn)行操作或維護(hù)時(shí),要確認(rèn)安全才能進(jìn)行,注意不要把身體的一部分放進(jìn)機(jī)器的運(yùn)動(dòng)部位,如果全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)中機(jī)器發(fā)生停止要先退出機(jī)臺(tái)運(yùn)行狀態(tài)再找出原因,當(dāng)用手移動(dòng)機(jī)臺(tái)各部分機(jī)構(gòu)時(shí)要注意手部的安全。在PCBA加工過(guò)程,錫膏印刷機(jī)需長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行,在運(yùn)行及維護(hù)保養(yǎng)時(shí),必須遵守安全規(guī)則,否則會(huì)損壞設(shè)備,甚至?xí)斐扇松韨ΑH绻麢C(jī)械在運(yùn)轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開(kāi)關(guān)察覺(jué)到危險(xiǎn),會(huì)自動(dòng)停止運(yùn)轉(zhuǎn)。但是在預(yù)知到危險(xiǎn)的場(chǎng)合,應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開(kāi)關(guān),停止運(yùn)轉(zhuǎn),確保安全。錫膏印刷機(jī)的操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識(shí)和技能,遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書(shū),具有危險(xiǎn)預(yù)知能力,兩人以上操作的場(chǎng)合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè),特別注意由于長(zhǎng)期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險(xiǎn)。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔,經(jīng)常組織員工參與安全教育。 SMT加工中錫膏的重要性?
五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險(xiǎn)絲燒壞。維修方法:更換保險(xiǎn)絲。
六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法。故障原因:選擇開(kāi)關(guān)故障或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換選擇開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)感應(yīng)。
七、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無(wú)法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因:計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開(kāi)關(guān)故障。維修方法:更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開(kāi)關(guān)。
八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。 按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。汕頭錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式。梅州精密錫膏印刷機(jī)維保
在早些時(shí)候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大,更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。
在十幾年之前,很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。
從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來(lái)了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過(guò)信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì)。
出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。 梅州精密錫膏印刷機(jī)維保
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,和田古德自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來(lái)!
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動(dòng)性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)...