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SPI檢測設備基本參數
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SPI檢測設備企業商機

8種常見SMT產線檢測技術

1.SPI錫膏檢測儀:SPI錫膏檢測儀利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來,它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量,提前發現SMT工藝缺陷,讓使用者實時監控生產中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強有力的品管支持,增強制程性能。

2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。

3.數碼顯微鏡:數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換,它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上,可以將圖片保存,放大,打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。

4.SMT首件檢測儀:通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統自動錄入測量數據,實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡,LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測,并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。 SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質。佛山自動化SPI檢測設備設備

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SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝,促進了電子產品的小型化、多功能化,為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環節,錫膏印刷質量直接影響焊接質量,特別在5G智能手機,汽車電子等產品SMT錫膏印刷更為重要;“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環節”這句話在密間距的電子產品中就能明顯體現出它的含義。

在現在一切數字化,智能化,自動化的浪潮下,智能機器人,汽車電子智能駕駛,AIOT,醫療設備等領域的小批量訂單出現了爆發式增長,對傳統的供應鏈管理造成了很大的挑戰,電子EMS制造產業自動化已成為趨勢,SMT行業也需要與時俱進。 梅州半導體SPI檢測設備服務AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。

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在線 SPI設備在實際應用中出現的一些問題

      目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點:

      品質重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質方面重視不夠。當錫膏不能達到SPI設備的管控范圍時,SPI一直會報警,沒有及時處理的話會嚴重影響產能。所以只要產線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數范圍設大,提高一次通過率,但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程,提高維修成本。目前有的工廠已經在SPI后端接一個收板箱,當SPI測試OK的時候直接流入下一工序,Fail的時候會停留在收板箱里面。等作業人員來確認當前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,如不良點位,不良圖片等。也有的工廠已經開始把SPI與AOI相連接,通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設定測試范圍與參數,來提高一次通過率,減少不良流入下一工序。

SMT加工中AOI設備的用途

      自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。

      AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產線的出現,一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標和測量。3D系統在2D上進行了擴展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標和測量。

      注意:有些AOI系統實際上并不“測量”組件的高度

      AOI在制造過程早期發現錯誤,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數據和生產統計來幫助提高產量。確保質量在整個過程中得到控制,節省了時間和金錢,因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用,更不用說所有設備故障的成本。 目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,目前會遇到哪些問題呢?

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AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設備的作用是:當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設備包括:

1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;

2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備

3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等

AOI設備可檢測的錯誤類型:

1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足

2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件

3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件

4、PCB行業裸板檢測 SMT中的檢測設備AOI和SPI區別主要區別是什么呢?spi3D檢測儀檢測標準

3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質。佛山自動化SPI檢測設備設備

8種常見SMT產線檢測技術(2)

5.AOI自動光學檢查

      AOI自動光學檢測,利用光學和數字成像技術,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。 佛山自動化SPI檢測設備設備

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