無鉛焊錫有毒嗎？

一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。

市場上大部分的焊錫都是中空的，內裝有松香，焊接時焊錫內的松香熔化時所揮發出來的。松香揮發出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。由于焊接過程對人體和環境的破壞，錫都含有鉛，以前焊錫絲內有鉛把焊錫歸類為職業危害崗位；一般企業都使用無鉛焊錫絲了，主要成分是錫，疾病預防控制中心測的是二氧化錫；并不在國家職業病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會超標的，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害，員工平時可以看一下配發下來的錫是什么標識的，是屬于哪一類的，這樣可以有據可查及要求企業整改。要是配的錫是含鉛的，肯定是對身體有害的。時間長了，在身體積累，對神經系統免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環保的，但是無鉛焊錫絲對人體也有害，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比，無鉛焊錫絲對環境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時產生的氣體是有毒的，有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產生。 錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。清遠錫膏印刷機維保

電子組裝清洗方法

半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強◎清洗時間短◎兼容性好

半水基清洗劑◎中性清洗劑◎敏感元器件焊后殘留清洗◎超聲清洗◎兼容性好

半水基清洗劑◎適合離線噴淋清洗錫膏鋼網和紅膠鋼網◎適合超聲清洗錫膏、紅膠網版◎中性產品◎時效性長

半水基清洗劑◎堿性清洗劑◎低濃度噴淋清洗◎簡易濃度監控方案◎有效控制使用濃度

半水基清洗劑◎濃縮型，不同濃度下使用◎應對PCBA、FPC焊接后清洗◎可選擇噴淋、超聲清洗方式◎時效性長

有機溶劑清洗劑◎適用于局部需返修殘留***◎手工清洗◎對各種類型錫膏焊后殘留效果好◎快揮發，無殘留C-09有機溶劑清洗劑◎適用于焊后殘留清洗◎手工清洗◎兼容性好

清遠錫膏印刷機維保錫膏印刷機操作員要做哪些？

全自動錫膏印刷機的重要性

在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產品的市場規模越來越大，更新換代的周期越來越快，產品在追求***、高穩定和便攜性的要求下，對各項生產工藝技術的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產品、各種SMT生產工藝的應用也越來越多，錫膏印刷技術的發展也得到了快速的提升。

在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業并不了解。在品質穩定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產品的生產工藝技術要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應用，全自動高精密錫膏印刷機技術得到了快速的發展。

從單品種、項目化標準生產到多品種、小批量和定制化生產，工業制造的發展變化也帶來了新的要求，高精度、高效率且品質好，通過信息通信技術實現智慧工廠，實現智能制造成為當下工業制造的新趨勢。

出現在20世紀70年代的表面貼裝技術SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

半自動錫膏印刷機故障維修方法

一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因：橫滑座左側開關斷線或著損壞。維修方法：把開關連線接通或者換新的開關。

二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法：更換接近開關或者調整接近開關的感應。

三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法：更換新的開關和按鈕等。

四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥。 電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

SMT短路？

SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能

一、模板SMT貼片加工出現橋接現象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，還可減少網板清潔次數。

二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導致短路現象，如：

1、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等。 SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點？東莞高速錫膏印刷機市場價

影響錫膏印刷質量的因素有哪些呢？清遠錫膏印刷機維保

錫膏印刷機操作注意事項

首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質量。

第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。

第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方沒有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為比較好，這樣就可以實現印刷效果的比較好化。

第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說，比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側漏的可能性。 清遠錫膏印刷機維保

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