錫膏印刷機的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構、工作臺傳輸控制機構。2、印刷頭系統，包括刮刀、刮刀固定機構、印刷頭的傳輸控制系統等。3、絲網或模板以及絲網或模板的固定機構。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統、擦板系統；二維、三維測量系統等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6、印刷機攝像頭在對應鋼網下方尋找標記點7、機器移動印刷好的鋼網與PCB對齊，機器可以使鋼網在X、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網和PCB對齊，Z-frame會向上移動，PCB接觸鋼網下部9、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網上滾動，并通過鋼網中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，將PCB與鋼網分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。

全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB.肇慶銷售錫膏印刷機設備廠家

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴格按照使用說明書規定操作進行維護設備，確保安全標志外干清晰，完整無誤的狀態；3、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時，應確認所以運動部件停止工作；5、當打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動錫膏印刷機回原點前，優先傳出機器中線路板，應確認各運動導軌處無異物，防止設備損壞；7、全自動錫膏印刷機內放置新的線路板或做線路板尺寸調整后，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8、全自動錫膏印刷機內如有頂針時，禁止調整機器導軌寬度；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件，嚴禁彎折或撞擊；10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網版內邊框不小于4mm，刮刀壓力應選取在合適參數，以防止壓力過大導致網板破裂；11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面；廣東在線式錫膏印刷機服務鋼網和PCB對準，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網的下面部分.

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網開模出現偏差，由于鋼網開孔品質不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。

SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求；八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內；3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；4.無偏移現象。我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務。

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結果。1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩定的,可以保持較好的印刷質量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方沒有被刷到,；相反,速度過慢，會使得錫膏印刷不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為佳,這樣可以實現錫膏印刷效果的理想化。錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，造成連橋，會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。肇慶在線式錫膏印刷機銷售公司

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。肇慶銷售錫膏印刷機設備廠家

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。肇慶銷售錫膏印刷機設備廠家