SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)

1)據統計，SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI 與AOI 聯合使用，通過對SMT 生產線實時反饋與優化，可使生產質量更趨平穩，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段，相應成本損耗更為節省。

2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發現質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本 PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測。深圳國內SPI檢測設備技術參數

AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設備的作用是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設備包括:

1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;

2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備

3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等

AOI設備可檢測的錯誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足

2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件

3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件

4、PCB行業裸板檢測 潮州直銷SPI檢測設備保養對于PCB行業而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢。

8種常見SMT產線檢測技術（2）

5.AOI自動光學檢查

      AOI自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。

對于PCB行業而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢：

1、從技術工藝的角度看，PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求，利用機器檢測是大趨勢；

2、從生產成本的角度看，產品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優化生產流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進自動化檢測設備是必要的選擇；

3、從客戶需求的角度看，各種終端產品的復雜度不斷提升，對穩定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強產品可靠性，引入SPI設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。 SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發揮設備應該發揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據，便于后續客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據回復。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學影像來檢查品質，如若有不正確印刷的PCB通過時，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發現錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低。 SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業內一般人直接稱呼為SPI。，SPI的作用和檢測原理是什么？廣東國內SPI檢測設備按需定制

在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題有哪些呢？深圳國內SPI檢測設備技術參數

SPI技術主流：

1.基于激光掃描光學檢測

2.基于摩爾條紋光學檢測

SPI市場主流：

激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主

SPI應用模式：

當生產線投入使用全自動印刷機時：

1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續檢查5片；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；

3.連線印刷閉環；連線三點聯網遙控；

錫膏中助焊劑的構成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

深圳國內SPI檢測設備技術參數

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