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半導體封裝中SAM如何檢測微米級空洞?

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杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-05-22

采用200MHz高頻探頭與C-Scan模式,通過分析填充膠(underfill)與芯片界面回波信號,可檢測直徑5μm以上的空洞。

杭州芯紀源半導體設備有限公司
杭州芯紀源半導體設備有限公司
簡介:杭州芯紀源成立于 2024 年,融合聲、光及 AI 算法,專注半導體檢測設備研發制造,提供超聲檢測。
簡介: 杭州芯紀源成立于 2024 年,融合聲、光及 AI 算法,專注半導體檢測設備研發制造,提供超聲檢測。
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其余 2 條回答

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-05-22

    結合相位分析技術,通過對比空洞區域與正常區域的回波相位差(>π/2),實現微米級空洞的自動識別與定量統計。

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-05-27

    利用AI算法對多層C-Scan圖像進行三維重建,通過空洞體積與位置分析,可判定封裝工藝合格率(如空洞率<5%)。

  • 杭州芯紀源半導體
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