聯(lián)合多層 PCB 的背鉆深度如何影響信號(hào)延遲？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-28

背鉆深度不足（Stub＞0.8mm）會(huì)導(dǎo)致信號(hào)延遲增加 0.2ns，聯(lián)合多層控制背鉆深度至焊盤下 0.2mm，寄生電感降低至 0.3nH 以下，通過(guò) TDR 測(cè)試驗(yàn)證阻抗連續(xù)性，反射系數(shù)＜0.05。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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