深圳市晶遠興電子科技有限公司2023-07-01

晶遠興晶振溫馨提示，導致SMD貼片晶振破損的原因有以下幾個方面： 1.生產操作不當: 晶振受外界過大的沖擊力，需輕拿輕放: 2.晶振焊接到電路板過程中溫度過高導致晶振不良; 3.焊接過程中產生虛焊，晶振不通電: 4.晶振焊接時與線路相連，引起短路: 5.檢漏工序: 酒精加壓的環境下，晶體產生碰殼現象，容易引發時振時不振或停振:

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