聯(lián)合多層 PCB 的盲孔對位精度如何保證良率？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-27

盲孔對位采用 LDI + 自動疊片技術，精度 ±25μm，鉆孔前通過 AOI 檢測內層圖形偏差，每 50 片進行一次 X 射線檢測，盲孔對準率≥99.5%，良率提升至 97% 以上。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層