當地時間2月28日，全球移動通信領軍企業高通在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC2022（世界移動通信大會）上亮相，并發布多項最新產品和技術。從全球首個WiFi7解決方案，到全新驍龍數字底盤網聯汽車技術，再到全新驍龍X70調制解調器及射頻系統和多樣化5G應用，高通此次展示彰顯了向PC、汽車、工業物聯網等新領域進一步拓展的決心，也體現了高通領銜5G技術行業應用拓展的實力。

　　“快”字當頭

　　“快”，是高通此次新產品發布的第一大關鍵詞。更快的連接、無感知響應是用戶對電子產品使用的永恒追求。此次展會上，高通發布了全新驍龍X70調制解調器及射頻系統。驍龍調制解調器及射頻系統一向是5G領域最具風向標性質的解決方案之一，此前已成功發布了4代——驍龍X65、X60、X55和X50。驍龍X70作為第五代產品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，是目前最完整的5G調制解調器及射頻系統系列產品。同時，該產品也提供了全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，體現了強大的頻段支持和頻譜聚合能力。驍龍X70可支持毫米波獨立組網。由此，移動網絡運營商（MNO）和服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業5G網絡。

　　值得注意的是，驍龍X70還引入了全球首個5G AI處理器，利用高通5G AI套件、高通5G超低時延套件、第三代高通5G Power Save、毫米波5G鏈路和Sub-6GHz四載波聚合等先進功能，實現了10Gbps 5G下載速度，同時保持高上傳速度、低時延和網絡覆蓋能力。

　　高通技術公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎設施業務總經理馬德嘉表示：“驍龍X70是我們充分發揮5G全部潛能，使智能互聯世界成為可能的例證。原生5G AI處理能力的引入，為實現調制解調器和射頻系統性能創新帶來了新機遇。”

　　高通推出的Snapdragon Connect品牌標識也體現了高通對“快”速穩定連接的不懈追求。該標識將應用于搭載最佳驍龍連接技術的終端。該品牌產品將搭載業內最佳的5G、WiFi和藍牙技術，使用戶體驗到超快的數千兆比特速度。Snapdragon Connect不僅能夠給智能手機、筆記本電腦、VR/AR頭顯、網聯汽車等帶來更快的下載和上傳速度，還支持快速響應連接，提升聯網游戲、XR、邊緣計算等對時延敏感的應用體驗。

　　高通還宣布推出業內最先進的Wi-Fi和藍牙連接系統FastConnect7800，這也是全球首個且速度最快的WiFi7商用解決方案。該技術支持5GHz和6GHz頻段同時使用，釋放高度擁擠的2.4GHz頻譜；峰值速度最高達到5.8Gbps，時延低于2ms；同時支持藍牙和低帶寬WiFi，智能雙藍牙設備配對時間縮短。基于這一技術，用戶可同時使用6GHz頻段中的320MHz信道和5GHz頻段中的240MHz信道，并體驗到最低的時延和干擾。這項技術投入使用，意味著用戶連接至WiFi6/6E接入點的移動終端可同時連接XR頭顯等其他類型終端設備，在避免受到2.4GHz頻段低帶寬和網絡擁堵影響的基礎上，實現更流暢的使用體驗。

　　在新聞發布會環節，高通CEO安蒙表示，這項WiFi7商用解決方案比上一代解決方案快60倍，而功耗僅是上一代解決方案的50%。他表示，該產品現已出樣，將于2022年下半年商用面市。

　　去年年底，多家芯片設計廠商相繼推出了關于WiFi7的技術路徑和產品規劃，但多處于草圖階段，高通在此次MWC2022展會推出WiFi7商用解決方案，意味著高通在WiFi7技術應用上再次走在了行業前列。憑借其優越的表現，高通FastConnect 7800已獲得包括宏碁、華碩、榮耀、vivo、小米等公司在內的終端品牌認可。

　　拓展應“用”

　　“用”是高通參與此次MWC2022的第二大關鍵詞。此次展會，高通并沒有將重點僅僅放在自身已具備絕對實力的手機芯片上，而是更多地聚焦在包括PC、汽車等在內的拓展終端類型和應用領域上。

　　在PC應用方面，高通致力于打造驍龍計算平臺企業級生態系統。現已擁有超過225家企業級客戶，與超過100家獨立軟件開發商進行合作，并發展了超過15家渠道合作伙伴。新聞發布會環節，安蒙表示，高通將與微軟、聯想和許多其他生態系統領軍企業聯手打造下一代滿足企業級使用需求的驍龍筆記本。首款搭載第三代驍龍8cx計算平臺的聯想筆記本電腦ThinkPad X13s在此次新聞發布會上正式推出。這款電腦具有5G毫米波連接、AI加速體驗、低能耗等強大且持續穩定的性能。

　　安蒙表示，與獨立軟件卡開發商進行合作也是推動PC行業向基于Arm的驍龍計算平臺轉型的重要環節。高通公司與超過100家頭部Windows獨立軟件開發商合作，使產品能夠完美滿足終端用戶和企業IT管理員的使用需求。

　　在汽車應用方面，高通推出了全新驍龍數字底盤網聯汽車技術。此前，高通已經推出了自動駕駛平臺Snapdragon Ride。而此次推出的全新驍龍數字底盤網聯汽車技術，更加強調汽車網絡連接效果的提升。驍龍車載網聯架構應用框架將支持汽車開發者充分利用驍龍數字底盤全部平臺的車載網聯功能。全新WiFi6E 4路雙頻并發（DBS）和藍牙5.3組合芯片將為汽車的聯網應用和服務帶來更快的WiFi速度和更大帶寬，車輛將支持更快的內容傳輸速度。

　　高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理Nakul Duggal表示：“通過擴展車內連接產品，我們為驍龍數字底盤提供具有變革性且可擴展的一整套解決方案，我們相信汽車行業將利用這些解決方案打造無與倫比的下一代駕乘體驗，滿足客戶期待。”

　　生態融“合”

　　“合”是高通參與此次MWC2022的第三個關鍵詞。作為5G技術的領軍企業，高通致力于推動5G技術在全行業的共同發展與應用。

　　展會期間，高通全面展示了其在5G部署上的“統一技術路線圖”：5G+AI套件賦能智能網聯邊緣側，提升5G速度、網絡覆蓋率，提升移動性和穩健性；5G毫米波釋放更大的5G容量與吞吐量，5G毫米波商用部署在全球進一步擴展成為可能；5G上下行載波聚合及基于載波聚合的上行發射切換，能支持更高的平均速度和更穩健的連接；5G多SIM卡解決方案，使手機能夠最大程度地連接到各種網絡組合，使手機能夠同時兼容多種雙網配置；5G RAN平臺采用虛擬互操作模型，讓無線基礎設施成為新的創新平臺。

　　基于上述5G技術及其與其他技術融合的突破，高通攜手合作伙伴將5G技術應用到手機之外的更多領域，PC、工業設備、智能表等都與5G技術發生了更緊密的關聯。

　　在PC應用方面，安蒙在新聞發布會上宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組。該組合由高通與富士康工業互聯網和移遠通信聯合開發，能夠推動5G技術快速在PC產品中普及。驍龍X65和X62 5G M.2模組正在向客戶出樣，預計將于2022年下半年由高通技術公司推出商用。

　　移遠通信董事長兼CEO錢鵬鶴表示：“移遠通信正在與高通公司合作，利用最先進的5G芯片組面向日益擴大的計算細分市場進行5G M.2模組開發。該模組基于2021年5月推出的參考設計，采用了驍龍X65和X62 5G調制解調器及射頻系統，是基于全球首個10Gbps且符合3GPP Release16規范的5G調制解調器打造的。該模組能夠支持無與倫比的高能效頻譜聚合功能，同時憑借對5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。”

　　在工業物聯網領域，高通與行業內包括硬件、軟件等多種類型的公司合作，聯合推出多項企業端連接成果。高通與意大利國家電力公司Enel Group旗下子公司Gridspertise Srl.進行合作，聯合推出工業物聯網端到端的創新解決方案，并推出可自主移動機器人AMR和自動導引運輸車AGV定位的超低時延和時間同步網絡。高通與微軟合作，面向企業專網提供獨特的、行業領先的從芯片到云的解決方案，解決了其在企業組件5G專網過程中遇到的技術難題。高通與中興通訊聯合演示了應用于智能電網的端到端5G TSN（時間敏感網絡），支持電網差動保護等業務，進而實現了對太陽能和風能等綠色能源的加速部署，賦能綠色電網。

　　在當前和未來幾年內，5G先進技術將進一步發展演進，5G應用將持續拓展。在加速推動當前5G技術在各個領域的落地之余，高通也在持續推動5G技術的突破。高通技術公司工程技術高級副總裁莊思民表示：“從智能手機到汽車、工業應用、物聯網、XR等領域，高通技術公司正在定義全新一代的互聯終端——智能網聯邊緣，這些創新源于我們在實驗室里實現的突破性成果。基于公司跨多代無線通信技術的領導力，我們正以5G Advanced技術引領行業發展，同時我們最新的無線研究成果也正為6G發展奠定基礎。”