3月17日，有報道稱，立訊精密正在為蘋果AirPods耳機提供芯片“系統級封裝”（SiP）服務。3月17日下午，立訊精密證券部人士回應稱：“不予置評，具體客戶的情況不方便評價。”值得注意的是，立訊精密是蘋果AirPods耳機最大的代工組裝廠商。

　　消息一出，讓本不平靜的先進封裝領域再次激起波瀾。人們發現，不僅是上游晶圓代工廠開始進軍先進封裝，下游代工組裝廠也開始入局先進封裝領域，使得先進封裝的競爭變得愈發激烈。面臨這樣的“前后夾擊”，OSAT（外包半導體封裝和測試）廠商該怎么做？

　　代工廠商進軍先進封裝可行嗎？

　　SiP技術是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個模塊內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。同時，這也是先進封裝領域中一項重要的技術。此外，由于SiP具有開發周期短、成本低、靈活度高等優勢，深受市場的青睞。進入后摩爾時代，SiP等先進封裝技術已成為推動集成電路產業發展的關鍵賽道之一，這也使得封測產業不再是OSAT廠商的專屬。

　　據了解，立訊精密正致力于學習SiP相關的技術。為縮短SiP生產的學習曲線，立訊精密一直在招聘擁有芯片封裝技術的工程師。同時，該公司還表示，將投入9.5億元用于SiP業務和芯片封裝業務的擴張。

　　據了解，不僅僅是立訊精密，歌爾也在密切關注芯片組裝技術，并準備未來給蘋果提供芯片封裝服務。可見，在蘋果龐大的供應鏈中，原本屬于下游且比重較輕的立訊精密和歌爾，或正扮演著越來越重要的角色。

　　業內專家表示，這無論是對蘋果而言，還是對整個半導體產業鏈而言，都是利好的。對于蘋果來說，供應鏈中多了兩家芯片組裝商，讓蘋果有了更大的議價能力。對于整個半導體產業鏈而言，有新的廠商向產業鏈上游移動，使得技術密集度更高的領域有新面孔的出現，有助于豐富半導體產業鏈。

　　OSAT廠商面臨“前有狼，后有虎”的窘態？

　　OSAT廠商主要是為Foundry公司做IC產品封裝和測試的，他們的主要業務在傳統封測工藝。先進封裝往往是晶圓級別的封裝，且晶圓級封裝更像是晶圓制造工藝。在先進封裝方面，與晶圓廠商相比，OSAT廠商并不占優勢。此前晶圓廠的入局，已經在擠壓OSAT廠商的生存空間。

　　世界三大芯片制造巨頭臺積電、三星、英特爾近年來紛紛進入先進封裝領域，2021年先進封裝上的資本支出占比已經達到67%。近期蘋果推出的自研電腦芯片M1 Ultra，所采用的是全新封裝架構UltraFusion，而這種封裝架構也是基于晶圓制造廠商臺積電的第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。

　　此次，原本隸屬于蘋果產業鏈下游的代工組裝廠立訊精密也開始向上游封測產業進軍，這也使得競爭原本已經非常激烈的先進封裝市場，又增加了新的競爭者，再一次擠壓了屬于OSAT的先進封裝市場。

　　知情人士稱，立訊精密和歌爾在先進封裝技術方面興許并不占優勢。但是，代工組裝廠商擁有一個得天獨厚的優勢，由于他們負責產品的最終組裝，這使他們能夠提供比競爭對手更具成本效益的芯片封裝解決方案，這可能幫助他們在未來贏得更多訂單。

　　前后夾擊OAST廠商改革迫在眉睫

　　然而，這也并不意味著OSAT廠商將錯失先進封裝的發展機遇，恰恰為OSAT廠商敲響了改革的警鐘。

　　華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司副總經理、江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所常務副所長秦舒向《中國電子報》記者表示，任何一個行業領域，在變得火爆后，都會面臨前后夾擊的狀態，先進封裝領域也不例外，而面臨這樣的狀態時，OSAT廠商需要思考未來該怎么做，才是關鍵。

　　業內專家莫大康表示，立訊精密如今的技術，還難以直接為AirPods提供SiP芯片封裝服務，很有可能僅僅只是做最后的芯片組裝工作，并不能在短時間內替代掉OSAT廠商的工作。但是這也再次讓封測廠意識到，需要順應大環境的需求，打破傳統認知，做出一些轉變。例如，OSAT廠商也需要掌握一些前道工序的技術，以此來彌補其在先進封裝領域的短板。同時，OSAT廠商也可以與晶圓廠商開啟更多合作模式，共同打造先進封裝技術。