技術創新是深圳普林電路行業發展的動力。公司持續加大研發投入，每年將一定比例的營業收入用于新技術、新工藝研究。關注行業前沿技術，與高校、科研機構開展產學研合作。在高頻高速板領域，投入大量資源研究新型材料和制造工藝，提高信號傳輸性能，降低信號損耗。在 HDI（高密度互連）板技術方面，不斷突破技術瓶頸，開發更高階、更精密產品。通過技術創新，深圳普林電路能滿足市場不斷變化的需求，推出具有競爭力的新產品，保持在印制電路板行業的地位，推動整個行業技術進步。電路板微孔加工精度達0.1mm，滿足精密醫療檢測儀器制造標準。北京通訊電路板定制

在印制電路板市場，普林電路以同業性價比脫穎而出。雖然專注產品，但通過優化生產工藝、提高生產效率，有效控制成本。在原材料采購上，憑借規模優勢與供應商談判，獲得更優惠價格。生產過程中，持續改進工藝，減少廢料產生，提高原材料利用率。在保證產品質量前提下，為客戶提供價格合理的產品。相比同行業其他企業，深圳普林電路產品在性能和價格上達到更好平衡。例如，為一家新興電子企業提供的電路板，性能滿足需求，價格卻低于競爭對手，幫助客戶降低產品成本，提高市場競爭力，也為深圳普林電路贏得更多市場份額。浙江手機電路板制造商電路板特殊阻焊層配方滿足核磁共振設備抗輻射防護要求。

電路板的特殊工藝研發能力是深圳普林電路技術性的體現，持續突破行業技術瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領域的應用對工藝提出更高要求，深圳普林電路為此組建了專項研發團隊。在高頻高速板領域，通過優化介電常數控制、采用粗糙度銅箔，將信號損耗降低 15% 以上，滿足 5G 基站對毫米波傳輸的需求；在厚銅工藝方面，突破傳統電鍍限制，實現 6OZ 厚銅電路板的均勻沉積，確保大電流場景下的導電可靠性。截至目前，公司已累計獲得 40 余項實用新型專利，多項特殊工藝通過客戶的嚴苛驗證。

HDI電路板的優勢有哪些？

提升線路密度與設計靈活性：HDI PCB通過采用微細線路、盲孔和埋孔技術，大幅提高了線路密度。這種高密度的設計使得工程師能夠在有限的板面積上集成更多元器件和連接，從而實現電子產品的輕薄化和小型化。尤其適合智能手機、平板電腦等對體積和性能有嚴格要求的設備。

優化封裝技術與提升性能：HDI電路板還結合了微型BGA和小型芯片封裝技術，進一步優化了電子設備的尺寸和性能。通過更緊湊的設計，HDI PCB能夠提升電子產品的功能性，同時減少空間占用，為產品帶來更高的集成度和性能優勢。

確保信號完整性與穩定性：在高速信號傳輸和高頻應用中，HDI電路板表現出更優異的信號完整性。其短路徑和緊湊連接設計確保了信號傳輸的穩定性和可靠性，對于需要高精度和高穩定性的應用場景，如高性能計算和通信設備，HDI PCB提供了關鍵的技術支持。

深圳普林電路的優勢：普林電路通過不斷的技術創新和經驗積累，能夠為客戶提供定制化的HDI PCB解決方案。這些解決方案不僅滿足了高性能計算、通信設備和便攜電子產品的需求，還推動了整個電子行業的發展。

普林電路將繼續以技術創新和質量保證為重點，提供可靠的HDI電路板，助力客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。 電路板阻抗測試系統實時監控，保障5G基站天線板信號質量。

電路板的數字化管理平臺實現生產全要素的智能聯動，提升運營決策效率。電路板生產依托 MES 系統實現工單自動派發、設備狀態實時監控，當某臺鉆機的鉆孔偏移量連續 3 次超 ±5μm 時，系統自動觸發預警并推送至工藝工程師；RCS 軟件則打通銷售、工程、生產的數據壁壘，客戶可通過專屬賬號查詢電路板的生產進度、工藝參數及檢測報告，如某德國客戶通過平臺實時查看其訂購的 1000 片高頻電路板的阻抗測試曲線，提前完成驗收確認；AGV 系統與智能倉儲對接，使物料周轉效率提升 50%，緊急訂單的物料齊套時間從 4 小時縮短至 1.5 小時。電路板車規級認證生產線滿足自動駕駛系統零缺陷生產標準。浙江高頻高速電路板廠

電路板防鹽霧處理工藝滿足海洋監測設備長期穩定運行需求。北京通訊電路板定制

深圳普林電路提供的定制化服務，滿足了客戶多樣化的個性需求。無論是特殊的電路板尺寸、復雜的線路設計，還是獨特的工藝要求，公司都能憑借專業團隊的精湛技術和豐富經驗，提供個性化解決方案。為航空航天領域客戶定制電路板時，需滿足嚴苛環境要求和高精度性能指標。普林團隊從選材開始嚴格把關，選用耐高溫、耐輻射材料，采用特殊制造工藝保證線路可靠性。在設計階段，充分考慮設備空間布局和信號干擾問題，優化線路布局。終成功交付符合要求的產品，滿足客戶特殊需求，贏得客戶高度贊譽，也體現了深圳普林電路在定制化服務方面的強大實力。北京通訊電路板定制