深圳市普林電路有限公司于 2007 年在北京大興區創立，當時電子制造行業競爭已趨于白熱化，新入局的普林電路面臨諸多挑戰。資金有限、技術積累不足，更是寥寥無幾。但創業團隊憑借著對電路板行業的熱愛與執著，開始艱難摸索。2011 年，公司南遷深圳，這一決策成為發展轉折點。深圳匯聚了大量電子制造企業，產業鏈完備，從原材料供應到技術研發支持，都有著得天獨厚的優勢。普林電路在此扎根，積極融入當地產業生態。經過 17 年的拼搏，從承接簡單基礎訂單，到如今能為全球超 10000 家客戶提供定制化電路板，在行業內站穩腳跟，還將業務拓展到美國、墨西哥、秘魯等海外市場，見證并推動了行業的技術革新與市場拓展。電路板多層堆疊技術為金融終端設備提供安全加密硬件基礎。四川PCB電路板公司

樹脂塞孔工藝在深圳普林電路的電路板制造過程中，對提升產品質量起到了重要的作用。一方面，它有效防止了過孔內短路的發生。在電路板進行焊接等后續加工時，如果過孔沒有進行妥善處理，焊錫可能會流入過孔，導致不同線路之間短路，影響電路板的正常工作。深圳普林電路通過將的樹脂填充到過孔中，形成可靠的絕緣層，杜絕了這種隱患。另一方面，樹脂塞孔改善了電路板的外觀質量。填充后的過孔表面平整，與電路板表面處于同一平面，不僅方便了電子元件的安裝，還提升了電路板整體的美觀度。此外，在一些對電路板平整度要求極高的應用場景中，如服務器主板，樹脂塞孔工藝確保了電路板在裝配過程中的精度，減少了因電路板不平整而導致的元件虛焊等問題，提高了產品的可靠性和穩定性。北京HDI電路板廠家電路板快速換線系統實現醫療設備小批量訂單的高效柔性生產。

深圳普林電路在多層板制造方面擁有精湛工藝，其多層板層數可達 40 層。在生產過程中，先進的層壓技術是關鍵，通過精確控制溫度、壓力和時間，確保各層線路之間緊密結合，層間絕緣性能良好。精密的對位工藝保證每層線路的準確連接，誤差控制在極小范圍內。多層板應用于計算機、通信等領域，在服務器主板中，普林多層板實現復雜電路布局和高速數據傳輸。通過優化線路設計和材料選擇，降低信號傳輸延遲，提高服務器運算速度和數據處理能力，滿足大數據存儲和云計算等應用需求，展現了普林電路在多層板制造領域的高超技術水平。

電路板的特殊工藝組合解決復雜場景技術難題，展現深圳普林電路的工藝集成創新能力。電路板在 AI 服務器領域需同時滿足高速信號傳輸與大電流供電需求，深圳普林電路為此開發 “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝：使用 FR4+PTFE 混壓基板（介電常數 3.0±0.1）降低信號損耗，10OZ 厚銅內層承載 150A 電流，背鉆工藝去除多余 Stub（殘樁長度＜0.5mm）減少信號反射。此類電路板應用于某算力中心時，實測信號延遲＜1ns，電源完整性（PI）仿真顯示紋波＜50mV，助力客戶將服務器運算效率提升 12%，功耗降低 8%。電路板模塊化設計服務加速工業自動化設備二次開發進程。

嚴格的質量管控體系貫穿深圳普林電路生產全過程，是產品品質的堅實后盾。原材料采購環節，對供應商進行嚴格篩選和評估，確保原材料質量符合高標準。每批原材料進廠都要經過嚴格檢驗，包括物理性能、化學性能等多方面檢測。生產過程中，設置多個質量檢測節點，對每道工序進行實時監控。如在蝕刻工序后，檢測線路精度和完整性；層壓工序后，檢查層間結合強度。成品出廠前，進行全面性能測試，包括電氣性能、機械性能、環境適應性等。嚴格質量管控保證深圳普林電路產品質量可靠，滿足客戶需求，樹立了良好的品牌形象，贏得客戶長期信任。電路板三防漆涂覆工藝保障鐵路信號設備在潮濕環境穩定工作。四川雙面電路板定制

電路板金手指鍍金工藝通過10萬次插拔測試，滿足工控機需求。四川PCB電路板公司

在印制電路板市場，普林電路以同業性價比脫穎而出。雖然專注產品，但通過優化生產工藝、提高生產效率，有效控制成本。在原材料采購上，憑借規模優勢與供應商談判，獲得更優惠價格。生產過程中，持續改進工藝，減少廢料產生，提高原材料利用率。在保證產品質量前提下，為客戶提供價格合理的產品。相比同行業其他企業，深圳普林電路產品在性能和價格上達到更好平衡。例如，為一家新興電子企業提供的電路板，性能滿足需求，價格卻低于競爭對手，幫助客戶降低產品成本，提高市場競爭力，也為深圳普林電路贏得更多市場份額。四川PCB電路板公司