技術創新是深圳普林電路行業發展的動力。公司持續加大研發投入，每年將一定比例的營業收入用于新技術、新工藝研究。關注行業前沿技術，與高校、科研機構開展產學研合作。在高頻高速板領域，投入大量資源研究新型材料和制造工藝，提高信號傳輸性能，降低信號損耗。在 HDI（高密度互連）板技術方面，不斷突破技術瓶頸，開發更高階、更精密產品。通過技術創新，深圳普林電路能滿足市場不斷變化的需求，推出具有競爭力的新產品，保持在印制電路板行業的地位，推動整個行業技術進步。電路板防鹽霧處理工藝滿足海洋監測設備長期穩定運行需求。江蘇軟硬結合電路板制造商

醫療設備直接關系患者生命健康，對電路板質量和穩定性要求近乎苛刻，深圳普林電路的產品在醫療領域發揮關鍵作用。在核磁共振成像（MRI）設備中，高多層精密電路板負責采集和處理大量信號，其高精度制造工藝確保圖像清晰準確，幫助醫生診斷病情。例如在腦部疾病診斷中，清晰的 MRI 圖像能讓醫現微小病變，為爭取寶貴時間。在心臟起搏器等植入式醫療設備中，深圳普林電路板的可靠性更是關乎患者生命安全。其采用特殊材料和工藝，保證在人體復雜環境下長期穩定工作，控制起搏信號，維持心臟正常跳動。普林電路為醫療行業提供安全可靠的電路板，助力醫療技術進步，守護人們的健康。江蘇六層電路板定制電路板環保制程通過RoHS認證，符合歐盟醫療設備準入標準。

深圳普林電路背后有一支經驗豐富、專業素質高的團隊，是公司創新發展的驅動力。管理團隊成員均為行業人士，擁有 6 年以上管理經驗。他們憑借敏銳的市場洞察力，把握行業發展趨勢，制定符合市場需求的戰略規劃。生產團隊成員熟練掌握先進制造工藝，嚴格把控產品質量，從原材料檢驗到成品出廠，每個環節都精益求精。研發團隊專注新技術、新工藝探索，根據市場需求和客戶反饋，不斷開發創新產品。在 5G 通訊領域興起時，研發團隊提前布局，投入大量資源研究高頻高速電路板技術，成功開發出滿足 5G 基站需求的產品，助力公司搶占市場先機，推動行業技術進步。

深圳普林電路的電路板檢測體系構建了全流程質量防護網，確保每一塊產品符合嚴苛標準。電路板在生產過程中經歷 10 余道檢測工序：開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度；鉆孔后使用孔銅厚度測試儀，確保孔內鍍層≥20μm；壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性，誤差控制在 ±5% 以內；阻焊環節采用 AOI 自動光學檢測，對比 Gerber 文件識別綠油橋、字符偏移等缺陷；成品階段進行熱沖擊測試（288℃，3 次 10 秒浸漬）、抗剝強度測試（≥1.5N/mm）及絕緣電阻測試（≥10^12Ω）。2024 年數據顯示，公司電路板的一次性良品率達 98.6%，客戶退貨率低于 0.3‰，指標行業平均水平。電路板表面處理工藝通過IPC認證，確保計算機服務器長期穩定運行。

電路板的工藝集成能力體現了深圳普林電路的技術廣度，可同步實現多種復雜工藝的協同應用。電路板的生產中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯）與金手指工藝結合，例如為某通信設備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術實現線寬 / 線距 5/5mil，同時在邊緣加工金手指（厚度 50μm），滿足高頻信號傳輸與機械插拔的雙重需求；在軟硬結合板領域，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接，小彎曲半徑達 0.5mm，適用于可穿戴設備的柔性電路設計；混合介質壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓，介電常數差異控制在 ±0.1 以內，解決 5G 終端的多頻段信號兼容問題。深圳普林電路提供一站式電路板解決方案，從設計到生產，全程無憂，趕緊咨詢吧！北京多層電路板抄板

電路板精密阻抗控制技術滿足5G通信基站的高頻信號傳輸要求。江蘇軟硬結合電路板制造商

電路板的品質體系是深圳普林電路差異化競爭的壁壘，嚴格遵循IPC三級打造高可靠產品。電路板在、航空航天等領域的應用需滿足極端環境下的穩定性要求，深圳普林電路為此建立了嚴格的全流程品控體系。從基材入廠檢驗開始，對 FR4、聚四氟乙烯等板材進行嚴格的阻燃性、抗剝強度測試，確保材料符合軍標要求；生產過程中，針對埋盲孔、金屬化半孔等關鍵工藝實施 “雙檢制”，通過 X-RAY 檢測孔內鍍層均勻性，采用阻抗測試儀確保高頻電路板信號傳輸精度；成品階段，進行 288℃熱沖擊測試、耐電流試驗等，確保電路板在高低溫、強振動等惡劣環境下性能穩定。憑借這套品質管控體系，深圳普林電路成為多家單位的合格供應商，其電路板產品多次應用于雷達、導彈制導等關鍵裝備。江蘇軟硬結合電路板制造商