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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

作為PCB廠家,我想強調柔性電路板在熱管理、可靠性、錯誤率、敏捷性和空間利用方面的獨特技術特點。

1、優越的熱管理:與傳統電路板相比,柔性PCB能更有效地處理熱量。其優異的散熱性能使其在高溫環境下穩定運行,適用于需求高熱管理能力的應用。

2、非常可靠:柔性PCB是由一個整體組成的,具有出色的韌性和耐用性。它能夠抵御振動、沖擊和彎曲,適用于各種極端條件下的應用,從而降低了系統故障的風險。

3、減少連接錯誤:由于柔性PCB是單體設計,不需要復雜的電路連接。這有效減少了信號傳輸中的干擾,提高了電路的穩定性。

4、高度靈活:柔性PCB的設計極其靈活,適用于復雜的布局和設計要求。它可以自由彎曲和適應多種形狀,因此非常適合需要緊湊尺寸和特殊形狀的應用。

5、空間利用高效:柔性PCB極薄,因此在兩個PCB之間建立連接時所需的空間非常小。這在空間受限的設計中尤為有利,有助于提高設備的集成度和性能。 我們的電路板,讓你的設備運行更流暢,提高用戶體驗。廣東HDI電路板設計

廣東HDI電路板設計,電路板

我們的PCB電路板系列包括多個規格型號,適用于各種復雜應用場景。從雙層到多層,從剛性到柔性,我們的產品規格型號應有盡有,滿足您的不同需求。


產品特點:

高密度布線:先進的制造工藝保證了高密度布線,大幅度地減小了電路板的體積,提高了系統集成度。

優異的熱穩定性:在高溫環境下依然能夠保持穩定性,適用于高性能計算和工控設備。

抗干擾性強:精心設計的層間結構和屏蔽層確保了電路板的抗干擾性,保障了信號傳輸的可靠性。

可靠性高:嚴格的質量控制體系和先進的制造工藝確保了產品的可靠性,提高了設備的使用壽命。


產品優勢:

技術處于前沿:我們的PCB電路板采用前沿的制造技術,處于行業先進地位。

穩定性高:長期穩定供應,確保生產和研發的連續性。

售后服務:提供出色的售后服務,包括技術支持和問題解決,確保客戶的滿意度。 北京電力電路板定制為你的項目提供專業的電路板解決方案。

廣東HDI電路板設計,電路板

我們有杰出的技術實力:

1、數十名超過10年PCB從業經驗的專業技術團隊,為您打造高穩定性的產品服務。

2、6項國家發明專利,6項實用新型專利,已轉化為生產力,有效優化電路板生產質量與效率。

3、2007年以來一直專注PCB技術研發改進。

4、擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎,10多年專注PCB研發制造。

還有杰出的原材料供應

1、與專業材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯茂長期戰略合作。

2、羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨。

我們的電路板工藝技術有以下優勢:

1、超厚銅增層加工技術,可實現0.5OZ——12OZ厚銅板生產,滿足產品大電流設計要求。

2、壓合漲縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術,滿足電源產品多次盲埋孔設計要求。

3、局部埋嵌銅塊技術,滿足產品高散熱性設計要求。

4、成熟的混合層壓技術,滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求,保證產品的前沿性能。

5、多年的無線通訊、網絡通訊等產品加工經驗,滿足客戶不同產品類型要求。

6、可加工層數30層,線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。

7、高精度壓合定位技術,確保高多層PCB的加工品質。

8、多種類型的剛撓結合板工藝結構,滿足不同通訊產品的三維組裝需求。

9、高精度背鉆技術,可滿足產品信號傳輸的完整性設計要求。 我們的電路板采用的技術和材料,保證了其高質量和可靠性。

廣東HDI電路板設計,電路板

我們有先進的工藝技術:

1、高精度的機械控深與激光控深工藝,實現多級臺階槽產品結構,滿足產品不同層次組裝要求。

2、創新性地采用激光切割PTFE材料,解決傳統PTFE成型毛刺問題,提高產品品質。

3、成熟的混合層壓工藝,可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計,滿足產品高頻性能的前提下,為客戶節約物料成本。

4、多種類型的剛撓結構,可實現三維組裝要求。

5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil,最小孔徑0.1mm,保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。

7、金屬基、厚銅加工工藝,保證產品高散熱性要求。

8、成熟先進的電鍍能力,保證電路板銅厚的高可靠性。

9、高質量穩定的先進鉆孔與層壓技術,保證產品的高可靠性 我們的電路板具有出色的耐用性和可靠性,讓您的工作更加放心。四川手機電路板設計

可靠性測試和驗證,確保每塊電路板在交付前都經過嚴格檢查,達到標準。廣東HDI電路板設計

歷經多年磨礪和沉淀,普林電路建立了獨特的一站式柔性制造服務平臺,引入了一大批行業里的經驗豐富的專業人才,通過長期的磨合歷練已經造就一個復合能力出色的生產和技術服務團隊。我們的業務領域涵蓋CAD設計、PCB制造、PCBA加工和元器件供應,通過深度的資源整合為客戶提供便捷的一站式采購體驗,提高采購效率,降低供應鏈管理成本,使成套產品的質量更加可靠,產品廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域。

快速交付是我們長期踐行的承諾,出眾的品質是我們植根于電子產品市場的堅實基礎,精益制造是我們的電路板產品在線管控的過程,專業服務是廣大客戶一直以來對我們的贊譽。 廣東HDI電路板設計

電路板產品展示
  • 廣東HDI電路板設計,電路板
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