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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

我們會執行嚴格的采購認可和下單程序,確保每份采購訂單中的產品規格都經過仔細確認和核實。這個流程的執行旨在防范制造過程中可能發生的規格錯誤或不一致,從而明顯提升生產效率和制造質量水平。此外,規格的明確定義還有助于確保供應鏈的透明度和可靠性,降低了潛在后續問題和風險的發生概率。

若不執行具體的認可和下單程序,產品規格未經確認可能會導致制造過程中的規格偏差,而這些問題可能要等到組裝或后續生產階段才能被察覺。這時糾正問題可能會耗費更多的時間和成本。未經確認的規格也可能導致產品性能下降、可靠性問題,甚至引起客戶的不滿。這將直接影響公司聲譽和市場競爭地位。因此,我們強調通過執行認可和下單程序來確保產品規格的明確定義,盡可能地降低潛在風險,提升整體運作效能。 電路板,高效穩定,為您的項目保駕護航。廣東高頻高速電路板制造商

廣東高頻高速電路板制造商,電路板

深圳普林電路PCBA事業部擁有現代化的生產基地,為安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫療等行業提供多方位的服務。以下是其特點和服務的講解:

1、生產規模和設備:我司擁有7000平方米的現代化廠房,配備了先進的生產設備。其中包括富士、松下、雅馬哈等品牌的貼片機,勁拓有/無鉛10溫區回流爐、有/無鉛波峰焊等多種生產設備,確保生產過程的高效性和穩定性。

2、服務范圍:該事業部提供從樣板小批量到大批量的PCBA制造服務,覆蓋了多個非消費電子領域。服務包括精密電路板的貼片、焊接,產品測試、老化,包裝、發貨等全流程服務。

3、高度自動化和精密生產:我們采用富士、松下等先進的貼片機,實現了生產過程的高度自動化。勁拓有/無鉛10溫區回流爐和其他現代化設備確保了焊接過程的精密性和質量。

4、多元化的服務內容:除了基本的電路板貼片、焊接服務外,我們還提供芯片程序代燒寫,連接器壓接,塑料外殼超聲波焊接,激光打標、刻字,BGA返修等多元化服務,滿足客戶各種個性化需求。

5、質量控制和檢測:為確保產品質量,普林電路PCBA事業部引入了現代化的質量控制手段,包括全自動PCBA清洗機、X-RAY、AOI、BGA返修設備等。這些設備有效地進行了產品質量的檢測和驗證。 四川醫療電路板價格電路板,讓電子設備更耐用,延長使用壽命。

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終檢質量保證(FQA)是電路板制造中的一道質量檢測環節。在經歷了首件檢驗(FAI)、自動光學檢測(AOI)和X射線檢測等多重驗證后,我們的質量工程師進行目視質量檢測,以確保產品在所有組裝過程中達到了高水平的質量。

FQA的關鍵步驟包括:

1、目視檢測:質量工程師通過目視檢測對電路板進行仔細觀察,確保所有組件的正確放置和連接。這涉及到檢查元件的位置、方向和任何可能的物理損傷。

2、焊接質量:FQA階段會特別關注焊接質量,包括焊點的均勻性、連接性以及可能的焊接缺陷。這有助于確保電路板的穩定性和可靠性。

3、外觀檢查:質量工程師會檢查電路板的整體外觀,確保沒有缺陷、異物或不良印刷。外觀檢查也包括對標識和標簽的驗證,確保產品信息準確。

4、電性能測試:在需要的情況下,FQA可能還包括對電路板進行電性能測試,以驗證其在實際應用中的工作狀態。

FQA的實施是為了確保整個生產過程的質量控制得到了充分執行,從而提供客戶精良品質、可靠的電路板產品。這一環節強調了對每個組裝步驟的多方面檢查,以滿足客戶的嚴格質量標準。


我們對于塞孔深度提出了詳細的要求,這不僅是為了確保高質量的塞孔,還能明顯降低在組裝過程中出現失敗的風險。適當的塞孔深度是保證元件或連接器能夠可靠插入的關鍵,從而降低了組裝中可能發生的不良連接或故障的可能性。這一舉措顯著提高了電路板的可靠性和性能。

如果塞孔深度不足,孔內可能殘留著沉金流程中的化學殘渣,這可能引發焊接質量等問題,對可焊性產生負面影響。此外,孔內可能會積聚錫珠,在組裝或實際使用中,這些錫珠可能會飛濺出來,導致潛在的短路問題,進一步增加了風險。

因此,對塞孔深度進行清晰的規定是確保電路板在組裝和實際使用中保持可靠性和性能的關鍵步驟。適當的塞孔深度不僅有助于減少潛在問題的風險,還能夠確保產品的質量和可靠性得到充分優化。 HDI電路板,為您的設備提供更小尺寸,更高性能的解決方案。

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深圳普林電路在電子行業中憑借龐大的CAD設計團隊、先進的PCB電路板制板加工工廠、技術突出的PCBA加工工廠和完善的元器件供應渠道,形成了一體化的生產體系。這為客戶提供了多方面的服務,從研發到生產過程中都得到了專業的技術支持。

關鍵的競爭優勢之一是在相同成本下提供更快的交貨速度。這不僅要歸功于高效的生產流程,還與公司龐大的生產能力和精益的制造管理有關。這種敏捷性對于滿足客戶緊迫的項目時間表非常重要。

另一個優勢是在同等交貨速度下具有更低的成本。深圳普林電路通過不斷優化供應鏈、提高生產效率以及精細化管理各個生產環節,降低了制造成本。

公司對于質量控制的注重體現在完善的質量管控流程上。從來料檢驗到SMT、DIP等生產環節的質量管理,再到產品防護、合同評審和員工培訓等,都有詳細的流程和標準。這有助于確保產品的穩定性和可靠性。

在追求技術和服務方面,公司不僅注重內部團隊的技術水平提升,還關注市場的發展動態。這有助于不斷適應客戶的變化需求,確保公司始終站在行業的前沿。因此,深圳普林電路不僅是一個制造商,更是電子行業中可靠且值得信賴的合作伙伴。通過持續努力提高技術水平和服務質量,公司勢必在行業中取得更大的成功。 高效的電路板,為您的項目加速。柔性電路板廠家

電路板,滿足各種電子設備需求,值得信賴。廣東高頻高速電路板制造商

深圳普林電路高度重視可制造性設計,致力于為客戶提供在產品性能、成本以及制造周期方面出色的解決方案。我們的設計能力如下:

線寬:2.5mil

間距:2.5mil

過孔:6mil(包括4mil激光孔)

電路板層數:30層

BGA間距:0.35mm

BGA腳位數:3600PIN

高速信號傳輸速率:77GBPS

交期:6小時內完成HDI工程

層數:22層的HDI設計

階層:14層的多階HDI設計

在我們的設計流程中,我們嚴格保證每個設計環節的質量,每個項目都有專業工程師提供個性化的"1對1"服務。此外,我們每日向客戶發送過程版本,以便客戶隨時查看項目的進展情況,確保項目順利推進。 廣東高頻高速電路板制造商

電路板產品展示
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