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企業(yè)商機(jī)
SPI檢測設(shè)備基本參數(shù)
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SPI檢測設(shè)備企業(yè)商機(jī)

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,特別在5G智能手機(jī),汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要;“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。

在現(xiàn)在一切數(shù)字化,智能化,自動化的浪潮下,智能機(jī)器人,汽車電子智能駕駛,AIOT,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,對傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢,SMT行業(yè)也需要與時俱進(jìn)。 D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類。汕尾直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

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現(xiàn)階段,應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI、3D AOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,DLP憑借高速、高分辨率、高對比度、穩(wěn)定可靠、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測領(lǐng)域。

針對需要傾斜投影的3D檢測應(yīng)用,如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測,定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,極大地提高了景深利用率,并且在產(chǎn)品尺寸、亮度、畸變、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化,方便用戶快速集成。軟件方面,與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容,可以非常輕松的進(jìn)行二次開發(fā)和集成。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機(jī)

3D結(jié)構(gòu)光的視覺,相機(jī)還是使用和2D一樣的面陣相機(jī),主要差別在3D原理;根據(jù)具體的測量目的、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器,主要參數(shù):

1)靈敏度的選擇

2)頻率響應(yīng)特性

3)線性范圍

4)穩(wěn)定性

5)精度 汕頭在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。

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SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機(jī),通過現(xiàn)場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本:通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料。

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?可以檢查出那些錫膏印刷不良?

      錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,不過錫膏檢查機(jī)的使用時機(jī)應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前,所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生

錫膏檢查機(jī)可以量測下列的數(shù)據(jù):

錫膏印刷量

錫膏印刷的高度

錫膏印刷的面積/體積

錫膏印刷的平整度

錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列的不良:

錫膏印刷是否偏移

錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)

錫膏印刷是否架橋

錫膏印刷是否缺陷破損 在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢?

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AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點:

1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。

2、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。

3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,但有時光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機(jī)誤 報,無法消除。 PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。汕頭在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。汕尾直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理

SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?

SPI錫膏檢查機(jī)的作用

      一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理

      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進(jìn)行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因為機(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。 汕尾直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

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3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,技術(shù)比較成熟,但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信...

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