超薄PDMS與光學玻璃的鍵合工藝優化：超薄PDMS（100μm以上）與光學玻璃的鍵合技術實現了柔性微流控芯片與高透光基板的集成，適用于熒光顯微成像、單細胞觀測等場景。鍵合前，PDMS基板經氧等離子體處理（功率50W，時間20秒）實現表面羥基化，光學玻璃通過UV-Ozone清洗去除有機物污染；然后在潔凈環境下對準貼合，施加0.2MPa壓力并室溫固化2小時，形成不可逆共價鍵，透光率＞95%@400-800nm，鍵合界面缺陷率＜1%。超薄PDMS的柔韌性（彈性模量1-3MPa）可減少玻璃基板的應力集中，耐彎曲半徑＞10mm，適用于動態培養環境下的細胞觀測。在單分子檢測芯片中，鍵合后的玻璃表面可直接進行熒光標記物修飾，背景噪聲較傳統塑料基板降低60%，檢測靈敏度提升至單分子級別。公司開發的自動對準系統，定位精度±2μm，支持4英寸晶圓級批量鍵合，產能達500片/小時，良率＞98%。該工藝解決了軟質材料與硬質光學元件的集成難題，為高精度生物檢測與醫學影像芯片提供了理想的封裝方案。自動化檢測系統基于機器視覺，實現微流控芯片尺寸測量、缺陷識別與統計分析一體化。甘肅MEMS微納米加工之SAW器件

MEMS多重轉印工藝與硬質塑料芯片快速成型：針對硬質塑料芯片的快速開發需求，公司**MEMS多重轉印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結構（精度±1μm）轉印至PMMA、COC等工程塑料，10個工作日內即可完成從設計到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝制造的多層PMMA芯片集成血管網絡與組織隔室，可模擬肺部的氣體交換功能，用于藥物毒性測試時，數據重復性較傳統方法提升80%。此外，COP材質芯片憑借**蛋白吸附性（<3ng/cm2），成為抗體篩選與蛋白質結晶的**載體。該技術還支持復雜三維結構加工，例如仿生肝小葉芯片中的正弦狀微流道，可精細調控細胞剪切力，提升原代肝細胞活性至95%以上。遼寧高科技MEMS微納米加工金屬流道 PDMS 芯片與 PET 基板鍵合，實現柔性微流控芯片與剛性電路的高效集成。

微納結構的臺階儀與SEM測量技術：臺階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關鍵的計量手段，確保結構尺寸與表面形貌符合設計要求。臺階儀采用觸針式或光學式測量，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內的輪廓信息，分辨率達0.1nm，適用于薄膜厚度、刻蝕深度、臺階高度的測量。例如，在深硅刻蝕工藝中，通過臺階儀監測刻蝕深度（精度±1%），確保流道深度均勻性＜2%。SEM則用于納米級結構觀測，配備二次電子探測器，可實現5nm分辨率的表面形貌成像，用于微流道側壁粗糙度（Ra＜50nm）、微孔孔徑（誤差＜±5nm）的檢測。在PDMS模具復制過程中，SEM檢測模具結構的完整性，避免因缺陷導致的芯片流道堵塞。公司建立了標準化測量流程，針對不同材料與結構選擇合適的測量方法，如柔性PDMS芯片采用光學臺階儀非接觸測量，硬質芯片結合SEM與臺階儀進行三維尺寸分析。通過大數據統計過程控制（SPC），將關鍵尺寸的CPK值提升至1.67以上，確保加工精度滿足需求，為客戶提供可追溯的質量保障。

超薄石英玻璃雙面套刻加工技術解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進行雙面套刻加工，是實現高集成度微流控芯片與光學器件的關鍵技術。公司采用激光微加工與紫外光刻結合工藝，首先通過CO?激光切割實現玻璃基板的高精度成型（邊緣誤差＜±5μm），然后利用雙面光刻對準系統（精度±1μm）進行微結構加工。正面通過干法刻蝕制備5-50μm深度的微流道，背面采用離子束濺射沉積100nm厚度的金屬電極層，經光刻剝離形成微米級電極陣列。針對玻璃材質的脆性特點，開發了低溫鍵合技術（150-200℃），使用硅基粘合劑實現雙面結構的密封，鍵合強度＞3MPa，耐水壓＞50kPa。該技術應用于光聲成像芯片時，正面微流道實現樣本輸送，背面電極陣列同步激發光聲信號，光-電信號延遲＜10ns，成像分辨率達50μm。此外，超薄玻璃的高透光性（＞95%@400-1000nm）與化學穩定性，使其成為熒光檢測、拉曼光譜分析等**芯片的優先基板，公司已實現4英寸晶圓級批量加工，成品率＞90%，為光學微系統集成提供了可靠的制造平臺。熱敏柔性電極采用 PI 三明治結構，底層基板、中間電極、上層絕緣層設計確保柔韌性與導電性。

MEMS技術的主要分類：傳感MEMS技術是指用微電子微機械加工出來的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來感受轉換電信號的器件和系統。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學等各種傳感器，按種類分主要有:面陣觸覺傳感器、諧振力敏感傳感器、微型加速度傳感器、真空微電子傳感器等。傳感器的發展方向是陣列化、集成化、智能化。由于傳感器是人類探索自然界的觸角，是各種自動化裝置的神經元，且應用領域大，未來將備受世界各國的重視。PDMS 金屬流道加工技術可在柔性流道內沉積金屬鍍層，實現電化學檢測與流體控制一體化。黑龍江國產MEMS微納米加工

微納加工產業化能力覆蓋設計、工藝、量產全鏈條，月產能達 50,000 片并持續技術創新。甘肅MEMS微納米加工之SAW器件

微針器件的干濕法刻蝕與集成傳感：基于MEMS干濕法混合刻蝕工藝，公司開發出多尺度微針器件。通過光刻膠模板與各向異性刻蝕，制備前列曲率半徑<100nm、高度500微米的中空微針陣列，可無創穿透表皮提取組織間液。結合微注塑工藝，在微針內部集成直徑10微米的流體通道，實現5分鐘內采集3μL樣本，用于連續血糖監測（誤差±0.2mmol/L）。在透皮給藥領域，載藥微針采用可降解PLGA涂層，載藥率超90%，釋放動力學可控至24小時線性釋放。同時，微針表面通過濺射工藝沉積金納米層，集成阻抗傳感模塊，可實時檢測炎癥因子（如CRP），檢測限低至0.1pg/mL。此類器件與微流控芯片聯用，可在15分鐘內完成“采樣-分析-反饋”閉環，為慢性病管理提供便攜式解決方案。甘肅MEMS微納米加工之SAW器件